[實用新型]一種高頻小功率晶體管的封裝裝置有效
| 申請號： | 201420206320.8 | 申請日： | 2014-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN203800024U | 公開（公告）日： | 2014-08-27 |
| 發明（設計）人： | 陳友龍;趙智平;田文燕;陳江 | 申請（專利權）人： | 中國振華集團永光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 貴陽中新專利商標事務所 52100 | 代理人： | 劉楠 |
| 地址： | 550018 貴州省*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高頻 功率 晶體管 封裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種高頻小功率晶體管的封裝裝置，包括下電極（1）和上電極（2），其特征在于：下電極（1）底部為圓管狀，圓管外圓的半徑小于晶體管管座中心與極性標志（3）根部之間的距離。
2.根據權利要求1所述裝置，其特征在于：所述下電極（1）底部的圓管內外徑之差小于1mm。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
