[實(shí)用新型]一種射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體版圖結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420199261.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203895454U | 公開(公告)日: | 2014-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李賽;李科;叢密芳;杜寰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海聯(lián)星電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302 | 代理人: | 劉杰 |
| 地址: | 200120 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 射頻 橫向 擴(kuò)散 金屬 氧化物 半導(dǎo)體 版圖 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體版圖結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體RF-LDMOS(Radio?Frequency?Laterally?Diffused?Metal?Oxide?Semiconductor,射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)為現(xiàn)代雷達(dá)和無線通信基站等的核心部件;陣列使用時(shí),通過金屬連接結(jié)構(gòu)統(tǒng)一連接,即通過柵指和漏指結(jié)構(gòu)統(tǒng)一連接。
參見圖1,傳統(tǒng)的RF-LDMOS版圖,由于柵指結(jié)構(gòu)7長(zhǎng)度較長(zhǎng),其寄生電阻電感較大,不能忽略,導(dǎo)致從版圖中心位置到兩側(cè)的器件柵端呈電壓分布效應(yīng);即從柵指結(jié)構(gòu)中心到柵指結(jié)構(gòu)兩端電壓不一致,一般呈現(xiàn)遞減分布,因而越靠近中心位置的器件功耗越大,這樣使得中心位置的器件極容易因?yàn)楣倪^大過熱燒毀;另一方面,柵端的引出金屬線,無論如何設(shè)置引線密度,任一引線傳輸?shù)男盘?hào)到中心位置的器件列和兩端的器件列的電長(zhǎng)度不一致,
因而導(dǎo)致信號(hào)的相位不一致,這樣會(huì)使得芯片不能有效實(shí)現(xiàn)功率放大作用。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種降低電壓分布效應(yīng),以及信號(hào)相位差的射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體版圖結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體版圖結(jié)構(gòu),包括:柵指單元、漏指單元以及橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體LDMOS;所述LDMOS的柵極端與所述柵指單元相連,漏極端與所述漏指單元相連;其特征在于,所述漏指單元包括:漏指基底以及用于管腳連接的漏端延伸結(jié)構(gòu);所述柵指單元包括:多個(gè)柵指基底以及其延伸結(jié)構(gòu),用于管腳連接的管腳連接件;所述管腳連接件呈梳齒形;所述呈梳齒形的管腳連接件頂端與所述柵指基底相連,且連接點(diǎn)位于所述梳齒形管腳連接件的頂部中心位置;所述梳齒形管腳連接件的梳齒狀延伸結(jié)構(gòu)與所述LDMOS的柵極端相連;所述漏端延伸結(jié)構(gòu)與所述LDMOS的漏極端相連。
進(jìn)一步地,所述漏端延伸結(jié)構(gòu)位于所述梳齒形管腳連接件的任意兩個(gè)相鄰梳齒狀延伸結(jié)構(gòu)間或者位于相鄰柵指單元的兩個(gè)相鄰梳齒狀延伸結(jié)構(gòu)間。
進(jìn)一步地,任意一個(gè)梳齒狀延伸結(jié)構(gòu)與其相鄰的一個(gè)漏端延伸結(jié)構(gòu)間均連接多個(gè)LDMOS構(gòu)成一個(gè)器件列。
進(jìn)一步地,同一柵指單元連接的多個(gè)器件列中,相鄰的兩個(gè)器件列中,靠近中心的器件列包含的LDMOS數(shù)量小于等于遠(yuǎn)離中心的器件列所包含的LDMOS的數(shù)量。
進(jìn)一步地,同一柵指單元連接的多個(gè)柵指基底中,靠近芯片中心的柵指基底連接的LDMOS的數(shù)量小于等于遠(yuǎn)離中心的柵指基底連接的LDMOS的數(shù)量。
進(jìn)一步地,當(dāng)一個(gè)芯片中存在多個(gè)柵指單元時(shí),靠近芯片中心的柵指單元連接的LDMOS的數(shù)量小于等于遠(yuǎn)離中心的柵指單元連接的LDMOS的數(shù)量。
進(jìn)一步地,當(dāng)同一柵指基底存在n個(gè)所述管腳連接件時(shí),所述柵指基底上設(shè)置n個(gè)用于連接n個(gè)所述管腳連接件的連接點(diǎn);所述n個(gè)連接點(diǎn)包括所述柵指基底的兩端點(diǎn);所述n個(gè)連接點(diǎn)等間距分布在所述柵指基底上;n為大于等于2的自然數(shù)。
進(jìn)一步地,所述漏指基底均分成多段漏指基底單元;其中,漏指基底單元的數(shù)量與柵指基底的數(shù)量相等。
進(jìn)一步地,任一所述柵指基底中的管腳連接件的數(shù)量為2個(gè);對(duì)稱分布在所述柵指基底的兩端。
進(jìn)一步地,所述管腳連接件的梳齒狀延伸結(jié)構(gòu)數(shù)量為2個(gè)。
本實(shí)用新型提供的射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體版圖結(jié)構(gòu)革新傳統(tǒng)的版圖結(jié)構(gòu),將柵指結(jié)構(gòu)分為多個(gè)獨(dú)立的柵指基底,每個(gè)柵指基底設(shè)置用于管腳連接的管腳連接件,為關(guān)于柵指基底中心對(duì)稱的梳齒形的延伸結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)形成的寄生電阻和電感關(guān)于柵指基底中心對(duì)稱,從而使得柵指基底兩端的電壓分布一致,大大降低了電壓分布效應(yīng),避免器件過熱燒毀;同時(shí)信號(hào)到兩端的器件列的距離相同,從而大大減小信號(hào)相位差,改善信號(hào)通路的相位均勻性,改善器件效率;此外多個(gè)分離的柵指基底,使得每部分柵指單元的整體阻抗增加,降低內(nèi)匹配難度。
附圖說明
圖1為傳統(tǒng)射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體版圖結(jié)構(gòu);
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體版圖結(jié)構(gòu);
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的射頻橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體版圖單元結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海聯(lián)星電子有限公司,未經(jīng)上海聯(lián)星電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420199261.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:TFT陣列基板和顯示面板
- 下一篇:一種360度發(fā)光的柱狀LED燈絲
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





