[實用新型]高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置

有效

• 申請號: 201420195589.0
• 申請日: 2014-04-22
• 公開（公告）號: CN203896526U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 王斯光
• 申請（專利權）人: 王斯光
• 主分類號: H05B6/36
• 分類號: H05B6/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，其特征在于：包括諧振電路（1）、驅動電路（2）、內嵌一單片機（7）的主控制電路（3）、溫度控制單元（4）以及一對繞有感應線圈（5）的鐵氧體磁棒（6）；所述溫度控制單元（3）的輸入端連接一用于感應線路板（9）溫度的溫度傳感器（8），所述溫度控制單元（4）的輸出端與所述主控制電路（3）的觸發接口連接，所述主控制電路（3）的驅動接口與所述驅動電路（2）的輸入端連接，所述驅動電路（2）的輸出端與所述諧振電路（1）的輸入端連接，所述諧振電路（1）的輸出端分別與兩個所述鐵氧體磁棒（6）上的所述感應線圈（5）一端連接，兩個所述感應線圈（5）的另一端相互連接，兩個所述鐵氧體磁棒（6）分別位于所述線路板（9）上下兩側。

2.根據權利要求1所述的高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，其特征在于：所述諧振電路（1）的電流輸出端設有一電流互感器（10），所述電流互感器（10）與所述主控制電路（3）的互感器信號輸入接口連接。

3.根據權利要求1或2所述的高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，其特征在于：所述諧振電路（1）為半橋串聯諧振電路或全橋串聯諧振電路。

4.根據權利要求1或2所述的高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，其特征在于：所述溫度傳感器（8）為感溫探頭或感溫線。