[實(shí)用新型]高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420195589.0
• 申請(qǐng)日: 2014-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN203896526U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王斯光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王斯光
• 主分類號(hào): H05B6/36
• 分類號(hào): H05B6/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電路板印制領(lǐng)域，具體涉及一種高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置。

背景技術(shù)

????目前在印制電路板業(yè)內(nèi)，多層電路板的層壓前預(yù)定位，與之最接近的就是電熱熱熔，它是通過電熱絲加熱金屬棒，再由金屬電熱棒接觸多層電路板，通過熱傳導(dǎo)使各層電路板與每層之間絕緣層熔合，但是目前應(yīng)市場(chǎng)需求印制電路板層數(shù)越做越高，這樣，通過電熱棒熱傳導(dǎo)加熱，電路板中間層與外層溫差較大，各層之間的絕緣層(一般為玻璃纖維)熔膠差異很大，與電路板內(nèi)層結(jié)合力不好，熔合時(shí)間也很長，且電路板層數(shù)越高狀況就越差，品質(zhì)和效率大打折扣。對(duì)于層數(shù)再高的電路板此制程是個(gè)工藝瓶頸。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，使得電路板各層同時(shí)均勻快速發(fā)熱，突破層數(shù)限制，提高結(jié)合力，保證品質(zhì)，縮短制作時(shí)間，提高效率減少所需成本。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，包括諧振電路、驅(qū)動(dòng)電路、內(nèi)嵌一單片機(jī)的主控制電路、溫度控制單元以及一對(duì)繞有感應(yīng)線圈的鐵氧體磁棒；所述溫度控制單元的輸入端連接一用于感應(yīng)線路板溫度的溫度傳感器，所述溫度控制單元的輸出端與所述主控制電路的出發(fā)接口連接，所述主控制電路的驅(qū)動(dòng)接口與所述驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接，所述驅(qū)動(dòng)電路的輸出端與所述諧振電路的輸入端連接，所述諧振電路的輸出端分別與兩個(gè)所述鐵氧體磁棒上的所述感應(yīng)線圈一端連接，兩個(gè)所述感應(yīng)線圈的另一端相互連接，兩個(gè)所述鐵氧體磁棒分別位于所述線路板上下兩側(cè)。

????進(jìn)一步的，所述諧振電路的電流輸出端設(shè)有一電流互感器，所述電流互感器與所述主控制電路的互感器信號(hào)輸入接口連接。

????進(jìn)一步的，所述諧振電路為半橋串聯(lián)諧振電路或全橋串聯(lián)諧振電路。

進(jìn)一步的，所述溫度傳感器為感溫探頭或感溫線。

溫度控制單元根據(jù)線路板的溫度反饋觸發(fā)主控制電路，主控制電路觸發(fā)驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)諧振電路，產(chǎn)生高頻電流，這樣繞有感應(yīng)線圈的鐵氧體磁棒就產(chǎn)生高頻磁通（磁棒可以將線圈內(nèi)的磁通集中傳導(dǎo)，也可以聚焦傳導(dǎo)，從而降低了磁場(chǎng)發(fā)散，提高能量密度，減少漏磁影響），高頻磁通使鐵氧體磁棒間的多層線路板銅區(qū)產(chǎn)生渦電流發(fā)熱。過程中上下鐵氧體磁棒通過動(dòng)作機(jī)構(gòu)如氣缸等壓緊多層線路板，最終使之與絕緣層相互熔合。當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，溫度控制單元停止輸出，主控制電路停止觸發(fā)，機(jī)構(gòu)停止加熱。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型采用高頻電磁熔合技術(shù)，把高速單片機(jī)與諧振電路完美結(jié)合，本裝置可以產(chǎn)生高頻電磁波，作用于多層電路板需熔合的點(diǎn)位，在每層電路板規(guī)定含銅區(qū)域產(chǎn)生電渦流均勻加熱各層之間的絕緣層，使之熔合。各層同時(shí)均勻快速發(fā)熱，突破層數(shù)限制，提高結(jié)合力，保證品質(zhì)，縮短制作時(shí)間，提高效率減少所需成本。本實(shí)用新型是此行業(yè)的一個(gè)技術(shù)性突破，完全決絕時(shí)間、成本、以及產(chǎn)品的質(zhì)量等問題。

上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型的電路連接示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)說明：1、諧振電路；2、驅(qū)動(dòng)電路；3、主控制電路；4、溫度控制單元；5、感應(yīng)線圈；6、鐵氧體磁棒；7、單片機(jī)；8、溫度傳感器；9、線路板；10、電流互感器。

具體實(shí)施方式

下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。

參見圖1所示，高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，包括諧振電路1、驅(qū)動(dòng)電路2、內(nèi)嵌一單片機(jī)7的主控制電路3、溫度控制單元4以及一對(duì)繞有感應(yīng)線圈5的鐵氧體磁棒6；所述溫度控制單元3的輸入端連接一用于感應(yīng)線路板9溫度的溫度傳感器8，所述溫度控制單元4的輸出端與所述主控制電路3的出發(fā)接口連接，所述主控制電路3的驅(qū)動(dòng)接口與所述驅(qū)動(dòng)電路2的輸入端連接，所述驅(qū)動(dòng)電路2的輸出端與所述諧振電路1的輸入端連接，所述諧振電路1的輸出端分別與兩個(gè)所述鐵氧體磁棒6上的所述感應(yīng)線圈5一端連接，兩個(gè)所述感應(yīng)線圈5的另一端相互連接，兩個(gè)所述鐵氧體磁棒6分別位于所述線路板9上下兩側(cè)。