[實用新型]一種LED模組有效
| 申請號: | 201420193879.1 | 申請日: | 2014-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN203950838U | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發明(設計)人: | 陳凱;黃建明 | 申請(專利權)人: | 杭州華普永明光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 311305 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及照明燈的技術領域,特別涉及一種LED模組。?
背景技術
隨著LED芯片技術與封裝技術的發展,越來越多的LED產品應用于照明領域,尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、長壽命、節能環保、合適調光控制、不含汞等污染物質的特點,成為繼白熾燈、熒光燈等傳統光源之后的新一代照明光源。?
但是,目前的LED模組存在以下缺陷:?
首先,現有的LED模組防護等級不夠高,散熱能力不夠強,從而可靠性較差。?
其次,現有LED模組的LED芯片發出的光在傳播過程中需經過空氣介質,會造成界面損失,導致LED芯片出光效率低;現有LED模組中,透鏡組和散熱器之間無填充物,一旦進入水汽將損壞LED發光體;?
最后,現有的LED模組應用于路燈照明中時,由于現有的尾氣等原因造成LED模組外的小突起結構容易吸塵,極影響LED模組的出光效果。?
實用新型內容
本實用新型目的在于提供一種LED模組,以解決現有技術中LED模組可靠性不夠高,且光效較低的技術性問題。?
本實用新型目的通過以下技術方案實現:?
一種LED模組,包括散熱器、透鏡、設置有LED發光體的基板,所述LED發光體設置在所述透鏡內,所述透鏡上設有至少一個凸起空腔,LED發光體至少包括一LED發光體單元,所述凸起空腔與所述LED發光體單元可以一一對應,所述透鏡的凸起空腔與散熱器之間形成放置所述LED發光體的密封防水空間,所述基板固定于散熱器。?
較佳地,在所述透鏡內,LED發光體與所述透鏡之間的凸起空腔內填充設有用以提高光效的折射率匹配液。并且,折射率匹配液,通過注膠或者點膠形式進行填充。?
散熱器是由包含冷段、拉深、壓鑄在內的任一工藝成型而成。?
較佳地,所述LED模組的所述透鏡上設有卡扣件,所述透鏡通過卡扣件固定于所述散熱器形成所述密封防水空間。?
較佳地,所述散熱器設置為非齊平具有更佳散熱效果的散熱布局。?
較佳地,在所述密封防水空間上設置有用于防水線出線的出線孔,及用于注膠的注膠孔和排氣孔。?
并且,模組的出線為防水線或裸線。?
較佳地,散熱器與基板直接連接進一步包括所述散熱器直接貼合、卡接、螺接或焊接所述基板,或散熱器與基板通過介質連接進一步包括所述散熱器通過導熱硅脂、導熱墊片、或石墨片與所述基板連接。?
較佳地,所述LED發光體單元包括至少一顆LED燈珠、或至少一顆含熒光粉的LED芯片、或COB、或由多種不同色溫LED燈珠組合而成、或由多種不同色溫的含熒光粉的LED芯片組合而成。?
需要說明的是,透鏡散熱器固定方式不一定是卡扣,也可是打螺釘;密封壓圈形狀不一定是柵格狀,柵格狀只是作為優選。?
與現有的技術相比,本實用新型有以下有益效果:?
1、高可靠性:本實用新型的LED模組中散熱器和透鏡組的密閉空間內填充有折射率匹配液,基板和每個LED發光體都被折射率匹配液包覆,因此具有很好的密封防水性能;并且,本實用新型中LED發光體產生的熱量不僅可以通過自身的散熱支架的底面向基板傳遞,而且可以通過折射率匹配液向外傳遞,使得散熱效果更好。填充折射率匹配液實現高密封防水等級并輔助散熱,從而實現高可靠性;?
2、高光效:填充折射率匹配液,出光介質由空氣變為膠體;?
與現有的技術相比,本實用新型的LED模組中,LED發光體發出的光?在傳播過程中折射率匹配液替代了原有的空氣介質,并且折射率匹配液的折射率與透鏡組上的透鏡匹配,這樣在最大程度上提高了出光率,與現有技術相比,光效提高了10~15%;?
3、本實用新型的LED模組僅設置多個透鏡或一個透鏡,透鏡上設有至少一個凸起空腔。該凸起空腔內放置LED發光體單元。透鏡可以設置成圓形、橢圓形、方形等各種形狀,同樣的可以將LED模組設置成各種形狀和規格,而不局限于以往的方形或矩形結構,大大提升了其應用場所。?
4、若LED發光體為晶元級封裝LED光源,則可進行色溫、顯指等光學配比??蓪⒉煌珳氐腖ED光源焊接至同一LED模組中,配出所需要的色溫,尤其可將多顆偏色溫燈珠中和成正色溫的出光??赏ㄟ^加入紅光光源,實現顯指調整。晶元級封裝LED光源為無金線連接,無斷金線風險,可大大延長芯片壽命,從而延長整個模組的壽命。?
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