[實用新型]一種LED模組

有效

• 申請號: 201420193879.1
• 申請日: 2014-04-21
• 公開（公告）號: CN203950838U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 陳凱;黃建明
• 申請（專利權）人: 杭州華普永明光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/58
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種LED模組，其特征在于，包括散熱器、透鏡、設置有LED發光體的基板，所述LED發光體設置在所述透鏡內，所述透鏡上設有至少一個凸起空腔，LED發光體至少包括一LED發光體單元，?

所述凸起空腔為多個時，所述凸起空腔與所述LED發光體單元一一對應，所述透鏡的凸起空腔與散熱器之間形成放置所述LED發光體的密封防水空間，所述基板固定于散熱器；?

所述凸起空腔為單個時，所述透鏡的單凸起空腔與所述散熱器之間形成放置所述LED發光體的密封防水空間；在所述透鏡內，LED發光體與所述透鏡之間的凸起空腔內填充設有用以提高光效的折射率匹配液。?

2.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述折射率匹配液通過注膠或者點膠形式進行填充，所述折射率匹配液可為填充滿的狀態或部分充滿的狀態。?

3.如權利要求1或2所述的LED模組，其特征在于，所述LED模組的所述透鏡上設有卡扣件，所述透鏡通過卡扣件固定于所述散熱器形成所述密封防水空間。?

4.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，在所述密封防水空間上設置有用于防水線出線的出線孔，及用于注膠的注膠孔和排氣孔。?

5.如權利要求1或2所述的LED模組，其特征在于，所述散熱器設置為非齊平的散熱布局。?

6.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，模組的出線為防水線或裸線。?

7.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，?

散熱器與基板直接連接進一步包括所述散熱器直接貼合、卡接、螺接或焊接所述基板，或?

散熱器與基板通過介質連接進一步包括所述散熱器通過導熱硅脂、導熱墊片、或石墨片與所述基板連接。?

8.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED模組還包括用以將所述透鏡固定的密封壓圈和密封組件，所述密封壓圈通過密封組件使所述透鏡與所述散熱器形成所述密封防水空間。?

9.如權利要求8所述的LED模組，其特征在于，所述密封組件包括密封圈和/或錐面緊固密封組件，所述錐面緊固密封組件設置于密封壓圈和散熱器上。?

10.如權利要求9所述的LED模組，其特征在于，所述密封壓圈四周設置為柵格，并在四周凸設加強筋，所述密封圈的底部與內圈設置具有更好防水性的若干環狀凸起。?

11.如權利要求9所述的LED模組，其特征在于，所述密封圈為內“U”型結構，上下兩個環包設在透鏡的外周，底部設置與內圈設置具有更好防水性的若干環狀凸起，密封圈和密封壓圈、透鏡之間密封。?

12.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，LED發光體單元包括至少一顆LED燈珠、或至少一顆含熒光粉的LED芯片、或COB、或由多種不同色溫LED燈珠組合而成、或由多種不同色溫的含熒光粉的LED芯片組合而成。?

13.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED發光體可以是晶元級封裝LED光源，晶元級封裝LED光源焊接在所述基板上，基板包括金屬基板、陶瓷基板。?

14.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述基板與所述散熱器可直接連接或通過介質連接，散熱器是由包含冷鍛、拉深、壓鑄在內的任一工藝成型而成。?

15.一種照明裝置，其特征在于，所述照明裝置至少包括權項1至權項14中任何一項LED模組。?