[實用新型]可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN203932109U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顏立盛
• 申請（專利權(quán)）人: 顏立盛
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種封裝件，尤指一種可發(fā)光式可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品在型態(tài)上趨于輕薄短小，在功能上則逐漸邁入高性能、高功能、高速度化的研發(fā)方向。其中，發(fā)光二極管（Light Emitting Diode,LED）因具有壽命長、體積小、高耐震性及耗電量低等優(yōu)點，所以廣泛地應(yīng)用于照光需求的電子產(chǎn)品中，因此，于工業(yè)上、各種電子產(chǎn)品、生活家電的應(yīng)用日趨普及。

圖1為揭示一種現(xiàn)有LED封裝件1的剖面圖。該LED封裝件1通過于一金屬導(dǎo)線架10上形成一具有一開口110的反射杯11，且于該開口110中設(shè)置一LED組件12，并以多條焊線120電性連接該金屬導(dǎo)線架10與LED組件12，再于該開口110中形成封裝材13，以包覆該LED組件12與焊線120。

然而，現(xiàn)有LED封裝件1使用該導(dǎo)線架10作為承載該LED組件12的方式，由于該導(dǎo)線架10的厚度L過厚（至少0.2㎜），使該LED封裝件1的整體厚度H（至少0.5㎜）極厚，所以該LED封裝件1難以符合薄化的需求。

此外，熱阻（thermal resistance）與厚度有關(guān)，即厚度愈薄，熱阻愈小，則熱傳效率愈好，如現(xiàn)有公式R＝L/kA，其中，R為熱阻，L為熱傳距離（即該導(dǎo)線架10的厚度L），A為熱傳面積，k為熱傳導(dǎo)系數(shù)，所以該LED封裝件1因該導(dǎo)線架10的厚度難以薄化，而難以縮小熱阻，致使無法提升熱傳效率。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本實用新型的目的為提供一種可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)，以符合薄化的需求，且能提升熱傳效率。

本實用新型的承載結(jié)構(gòu)包括：導(dǎo)電跡線，其具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)、及相鄰該第一側(cè)與第二側(cè)的側(cè)面；絕緣部，其抵靠該導(dǎo)電跡線，且該導(dǎo)電跡線與該絕緣部作為封裝基板；以及收納部，其設(shè)于該絕緣部上，且具有外露該第一側(cè)的開口。

本實用新型還提供一種可發(fā)光式封裝件，其包括：前述的承載結(jié)構(gòu)；至少一發(fā)光體，其設(shè)于該開口中并電性連接該導(dǎo)電跡線；以及封裝材，其形成于該開口中以包覆該發(fā)光體。

優(yōu)選地，該絕緣部抵靠該導(dǎo)電跡線的側(cè)面。

優(yōu)選地，該絕緣部還抵靠該導(dǎo)電跡線的部分該第二側(cè)。

優(yōu)選地，該絕緣部包含第一絕緣層與第二絕緣層，且該第一絕緣層抵靠該導(dǎo)電跡線的側(cè)面，而該第二絕緣層抵靠該導(dǎo)電跡線的部分該第二側(cè)。

由上可知，本實用新型的可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)，主要通過該封裝基板的導(dǎo)電跡線作為承載發(fā)光體的方式，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)線架，本實用新型的可發(fā)光式封裝件能符合薄化的需求，且能提升熱傳效率。

此外，通過該絕緣部抵靠該導(dǎo)電跡線，以強化該導(dǎo)電跡線承載該發(fā)光體的支撐力。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有LED封裝件的剖面圖；

圖2A至圖2C為本實用新型的可發(fā)光式封裝件的第一實施例的各種實施例的剖面示意圖；其中，圖2A’及圖2B’分別為圖2A及圖2B的另一實施例；

圖3A至圖3C為本實用新型的可發(fā)光式封裝件的第二實施例的各種實施例的剖面示意圖；以及

圖4為本實用新型的可發(fā)光式封裝件的第三實施例的剖面示意圖。

【符號說明】

1LED封裝件10導(dǎo)線架

11反射杯110,210開口

12LED組件120,220焊線

13,23封裝材

2,2’,2”,3,3’,3”,4可發(fā)光式封裝件

2a,2a’,2a”,3a,3a’,3a”承載結(jié)構(gòu)

20,30導(dǎo)電跡線20a第一側(cè)

20b第二側(cè)20c側(cè)面

200凸部201,202電性接觸墊

21收納部22,42發(fā)光體

25,25’,25”,35,35’,35”絕緣部

251,351第一絕緣層252,352第二絕緣層

420導(dǎo)電凸塊L,H,T,t,r厚度

D距離。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其它優(yōu)點及功效。