[實(shí)用新型]可發(fā)光式封裝件及其承載結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420189643.0 | 申請(qǐng)日： | 2014-04-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203932109U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 顏立盛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 顏立盛 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/62 | 分類號(hào)： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺(tái)*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 封裝 及其 承載 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種可發(fā)光式封裝件，其特征在于，包括：
導(dǎo)電跡線，其具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)、及相鄰該第一側(cè)與第二側(cè)的側(cè)面；
絕緣部，其抵靠該導(dǎo)電跡線，且該導(dǎo)電跡線與該絕緣部作為封裝基板；
收納部，其設(shè)于該絕緣部上，且具有外露該第一側(cè)的開口；
至少一發(fā)光體，其設(shè)于該開口中并電性連接該導(dǎo)電跡線；以及
封裝材，其形成于該開口中以包覆該發(fā)光體。
2.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該絕緣部抵靠該導(dǎo)電跡線的側(cè)面。
3.如權(quán)利要求2所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該絕緣部還抵靠該導(dǎo)電跡線的部分該第二側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該絕緣部抵靠該導(dǎo)電跡線的部分該第二側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該收納部抵靠該導(dǎo)電跡線的側(cè)面。
6.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)光式封裝件，其特征在于，該絕緣部包含第一絕緣層與第二絕緣層，且該第一絕緣層抵靠該導(dǎo)電跡線的側(cè)面，而該第二絕緣層抵靠該導(dǎo)電跡線的部分該第二側(cè)。
7.一種承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
導(dǎo)電跡線，其具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)、及相鄰該第一側(cè)與第二側(cè)的側(cè)面；
絕緣部，其抵靠該導(dǎo)電跡線，且該導(dǎo)電跡線與該絕緣部作為封裝基板；以及
收納部，其設(shè)于該絕緣部上，且具有外露該第一側(cè)的開口。
8.如權(quán)利要求7所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣部抵靠該導(dǎo)電跡線的側(cè)面。
9.如權(quán)利要求8所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣部復(fù)抵靠該導(dǎo)電跡線的部分該第二側(cè)。
10.如權(quán)利要求7所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣部抵靠該導(dǎo)電跡線的部分該第二側(cè)。
11.如權(quán)利要求10所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該收納部抵靠該導(dǎo)電跡線的側(cè)面。
12.如權(quán)利要求7所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣部包含第一絕緣層與第二絕緣層，且該第一絕緣層抵靠該導(dǎo)電跡線的側(cè)面，而該第二絕緣層抵靠該導(dǎo)電跡線的部分該第二側(cè)。
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