[實(shí)用新型]一種高可靠性插拔測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420185207.6
• 申請(qǐng)日: 2014-04-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203786226U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江亞;劉鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢鈞恒科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種光通信產(chǎn)業(yè)中光收發(fā)模組的測(cè)試裝置，尤其涉及一種高可靠性插拔測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

隨著通信的發(fā)展以及光電產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，光收發(fā)模組在軍事和工業(yè)以及人民生活中所起的作用越來(lái)越關(guān)鍵，但同時(shí)也對(duì)光收發(fā)模組提出更高更苛刻的要求，它將直接體現(xiàn)在生產(chǎn)工藝上。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，要求生產(chǎn)效率越來(lái)越高、要求直通率越來(lái)越高、而要求生產(chǎn)成本越來(lái)越低、生產(chǎn)操作越來(lái)越方便。

常見(jiàn)的封裝形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要幾種封裝形式，這些產(chǎn)品速率涵蓋了從低端到高端幾個(gè)級(jí)別，隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展以及降成本和效率的提高，現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝--按壓式測(cè)試效率太低，在測(cè)試過(guò)程中經(jīng)常會(huì)接觸不好，影響了測(cè)試效率，并嚴(yán)重影響了此系列模組的性能優(yōu)勢(shì)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種高可靠性插拔測(cè)試裝置，解決現(xiàn)有按壓式測(cè)試裝置效率太低，在測(cè)試過(guò)程中經(jīng)常會(huì)接觸不好，影響了測(cè)試效率，并嚴(yán)重影響了待測(cè)模組的性能優(yōu)勢(shì)。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種高可靠性插拔測(cè)試裝置，包括支撐板、測(cè)試PCB和用于實(shí)現(xiàn)待測(cè)模塊與所述測(cè)試PCB電接觸的模塊控制組件；所述測(cè)試PCB的下端面與所述支撐板的上端面固定連接；所述模塊控制組件設(shè)置于所述測(cè)試PCB的上端面；所述測(cè)試PCB上設(shè)有多個(gè)焊孔；所述模塊控制組件包括底座、框架和多個(gè)導(dǎo)通夾持彈片；所述底座上設(shè)有與多個(gè)所述焊孔相對(duì)應(yīng)的多個(gè)導(dǎo)針孔；所述底座的下端面與所述測(cè)試PCB的上端面固定連接；多個(gè)所述導(dǎo)通夾持彈片依次穿過(guò)所述導(dǎo)針孔和焊孔、且與所述焊孔焊接；所述框架的下端與所述底座固定連接，且所述框架與所述底座之間組成一個(gè)用于放置待測(cè)模塊的放置區(qū)域。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有按壓式測(cè)試裝置效率太低，在測(cè)試過(guò)程中經(jīng)常會(huì)接觸不好的技術(shù)問(wèn)題；采用本實(shí)用新型快捷、可靠、操作方便、耐用性好，用戶可以在同等時(shí)間同等人員的情況下完成更多的測(cè)試裝夾，可廣泛應(yīng)用于所有行業(yè)對(duì)應(yīng)的電子產(chǎn)品測(cè)試的生產(chǎn)工藝中。

進(jìn)一步：多個(gè)所述導(dǎo)通夾持彈片均包括導(dǎo)針、連接部和下壓部；所述導(dǎo)針與所述連接部的底部相連并一體成型；所述下壓部與所述連接部的頂部相連并一體成型，所述下壓部與所述連接部之間組成一個(gè)用于夾緊所述待測(cè)模塊的電口的夾嘴。

進(jìn)一步：所述底座（3.1）的上端面還設(shè)有與多個(gè)所述連接部相匹配的多個(gè)第一凹槽，且多個(gè)所述導(dǎo)針孔分別設(shè)置多個(gè)所述第一凹槽內(nèi)。

上述進(jìn)一步方案的有益效果是：使得導(dǎo)通夾持彈片與底座之間連接更加緊湊。

進(jìn)一步：所述框架的下端設(shè)有兩個(gè)用于卡住所述底座兩側(cè)的卡槽。

上述進(jìn)一步方案的有益效果是：加固底座與框架的連接關(guān)系。

進(jìn)一步：所述底座的上端面設(shè)有第二凹槽；所述框架的下端設(shè)有方形缺口；所述第二凹槽與所述方形缺口組成所述放置區(qū)域。

進(jìn)一步：所述測(cè)試PCB上設(shè)有多個(gè)第一緊固通孔；所述底座設(shè)有與多個(gè)所述第一緊固通孔相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二緊固通孔；所述底座與所述測(cè)試PCB之間通過(guò)螺釘穿過(guò)所述第一緊固通孔和第二緊固通孔固定連接。

進(jìn)一步：所述測(cè)試PCB上設(shè)有四個(gè)第一緊固通孔；所述底座設(shè)有與四個(gè)所述第一緊固通孔相對(duì)應(yīng)的四個(gè)第二緊固通孔；所述框架上設(shè)有與四個(gè)所述第二緊固通孔中的兩個(gè)所述第二緊固通孔相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)第三緊固通孔；所述底座與所述測(cè)試PCB之間通過(guò)螺釘穿過(guò)所述第一緊固通孔和第二緊固通孔固定連接；所述框架與所述底座之間通過(guò)螺釘穿過(guò)所述第一緊固通孔、第二緊固通孔、第三緊固通孔固定連接。

上述進(jìn)一步方案的有益效果是：使得模塊控制組件的結(jié)構(gòu)更加緊湊。

進(jìn)一步：所述框架的上端的兩側(cè)分別設(shè)有凸起。

上述進(jìn)一步方案的有益效果是：增加框架與待測(cè)模塊的接觸面積，有利于夾緊待測(cè)模塊。

進(jìn)一步：所述測(cè)試PCB與所述支撐板通過(guò)四個(gè)螺釘固定連接，四個(gè)所述螺釘分別穿過(guò)所述測(cè)試PCB上的四個(gè)緊固通孔。

進(jìn)一步：所述支撐板的上端面設(shè)有通風(fēng)凹槽。

上述進(jìn)一步方案的有益效果是：增加測(cè)試PCB的扇熱效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的測(cè)試PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的模塊控制組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的模塊控制組件的底部的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型的導(dǎo)通夾持彈片的結(jié)構(gòu)示意圖；