[實用新型]一種LED封裝封膠加熱結構

有效

• 申請號: 201420184636.1
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN203932107U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 龔文
• 申請（專利權）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，更具體的說是涉及一種LED封裝封膠加熱結構。

背景技術

目前的陶瓷基板和鋁基板大多采用無碗杯的平板型結構，對于平板型基板和支架的封裝封膠工藝結構，主要采用普通的帶“圍壩”式點膠方式，此工藝結構基板出光反射率不高，發光效率低，而且工序復雜，制作工序效率低；另一種是采用高粘度膠水點膠方式，高粘度膠水粘度都在3萬cps以上，非常不容易抽取真空，這樣就容易產生氣泡的問題，操作也不易，而且高粘度膠水都是單組分分子結構，光折射率不高，使得LED發光效率低。

綜上所述，如何提供一種生產效率高、出光效率高的封裝結構是本領域技術人員亟需解決的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種LED封裝封膠加熱結構，包括：

固定所述LED中平板型基板的夾板治具；

承載所述LED中平板型基板和所述夾板治具的加熱底座。

優選的，在上述LED封裝封膠加熱結構中，所述加熱底座的溫度設定為150°-180°。

優選的，在上述LED封裝封膠加熱結構中，所述夾板治具在所述加熱底座上可滑動。

優選的，在上述LED封裝封膠加熱結構中，所述加熱底座為自動加熱裝置。

經由上述的技術方案可知，與現有技術相比，本實用新型公開提供了一種LED封裝封膠加熱結構，該結構將平板型基板用固定夾具固定在加熱底座上，通過底部加熱方式，加熱底座的溫度控制在150-180度間，瞬間幾秒鐘就可以將封裝膠水固化成型，省去了傳統加熱工序的加熱周期長，也避免了造成芯片和熒光粉的光衰現象，從而也避免了引起白光LED色溫、色度的變化。通過加熱臺將固晶、焊線的平板型基板膠水快速固化，提高了生產效率。封裝膠水的快速固化，也避免了膠水在高溫加熱過程中高溫引起封裝膠水折射率降低、發黃的現象，提高了出光效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1附圖為本實用新型的剖面示意圖。

在圖1中：1為LED中平板型基板、2為加熱底座、3為封裝膠體、4為夾板治具。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型實施例公開了一種LED封裝封膠加熱結構，包括：

固定LED中平板型基板1的夾板治具4：

承載LED中平板型基板1和夾板治具4的加熱底座2。

首先用夾板治具4將固晶、焊線的平板型基板1固定在加熱底座上2上，然后通過底部加熱的方式將封裝膠體3進行快速的固化，進而對芯片和導線有效的保護起來。省去了傳統加熱工序的加熱周期長，也避免了造成芯片和熒光粉的光衰現象，從而也避免了引起白光LED色溫、色度的變化。

為了進一步優化上述技術方案，加熱底座2的溫度設定為150°-180°。經過大量的實驗表明，當加熱溫度控制在150°-180°之間時，能夠使封裝膠體3在幾秒鐘的時間內固化完成，而且不會對其他結構造成影響，封裝膠水的快速固化，就避免了膠水在高溫加熱過程中高溫引起封裝膠水折射率降低、發黃的現象，提高了出光效率。

為了進一步優化上述技術方案，所述夾板治具在所述加熱底座2上可滑動。夾板位置的調控可以對不同型號的LED中的平板型基板進行加緊，擴大了本實用新型的使用范圍。

為了進一步優化上述技術方案，所述加熱底座2為自動加熱裝置。可以自動加熱恒溫控制，非常有效的提高生產過程中的效率。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。