[實用新型]一種LED封裝封膠加熱結構有效
| 申請號： | 201420184636.1 | 申請日： | 2014-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN203932107U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發明（設計）人： | 龔文 | 申請（專利權）人： | 深圳市晶臺股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 加熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝封膠加熱結構，其特征在于，包括：
固定所述LED中平板型基板(1)的夾板治具(4)；
承載所述LED中平板型基板(1)和所述夾板治具(4)的加熱底座(2)。
2.根據權利要求1所述的LED封裝封膠加熱結構，其特征在于，所述加熱底座(2)的溫度設定為150°-180°。
3.根據權利要求1所述的LED封裝封膠加熱結構，其特征在于，所述夾板治具在所述加熱底座(2)上可滑動。
4.根據權利要求1所述的LED封裝封膠加熱結構，其特征在于，所述加熱底座(2)為自動加熱裝置。
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