[實用新型]一種增強散熱的LED顯示單元模組

有效

• 申請號: 201420180594.4
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN203799604U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 周鳴波;程君;嚴敏
• 申請（專利權）人: 周鳴波;程君;嚴敏
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 陳惠蓮

技術領域

本實用新型涉及半導體領域，尤其涉及一種增強散熱的LED顯示單元模組。

背景技術

半導體發光二極管(LED,Light?Emitting?Diode)的應用領域在今年來有著巨幅的擴展，其中，成長最快也最具潛力的市場是液晶顯示屏(LCD)的背光應用。然而傳統的LED顯示技術在高密度領域已經出現瓶頸，因為受制于LED光源的傳統結構及光電配置參數，同時受制于后集成加工的模組所涉及的材料結構，導致集成化的LED顯示產品的熱不穩定性問題，嚴重限制著LED顯示技術在高密度領域的突破和應用。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種能夠克服上述缺陷的能夠增強散熱的LED顯示單元模組。

本實用新型提供了一種增強散熱的LED顯示單元模組，其特征在于包括：封裝基板、晶片支架、粘合層、接口裝置、多個LED晶片、專用集成電路芯片、散熱層和散熱蓋板;

所述封裝基板設置于所述晶片支架內，所述多個LED晶片倒裝設置于所述封裝基板的頂面，通過所述粘合層與所述封裝基板相連接；所述專用集成電路芯片倒裝設置于所述封裝基板的底面，通過所述散熱層和散熱蓋板固定于所述晶片支架內；所述接口裝置設置于所述封裝基板的底面與所述散熱蓋板之間的晶片支架內，并通過所述散熱蓋板上具有的開口向外露出；所述LED晶片在頂部出光面上具有陶瓷釉層，用于加強LED晶片的散熱性能；

所述多個LED晶片通過所述粘合層和所述封裝基板與所述專用集成電路芯片電連接；所述封裝基板通過所述接口裝置與外部電路進行電連接。

優選地，所述LED顯示單元模組還包括：

保護膜，具有光學柵格結構，覆蓋于所述多個LED晶片的頂部出光面之之上。

優選地，所述LED顯示單元模組還包括：

固定件，所述散熱蓋板通過所述固定件緊固于所述晶片支架上。

優選地，所述晶片支架具體包括：

容置所述專用集成電路芯片的第一凹槽、和容置所述多個LED晶片的多個第二凹槽。

優選地，所述多個LED晶片具體為：

多個LED紅色晶片、多個LED綠色晶片和多個LED藍色晶片；所述多個LED紅色晶片、多個LED綠色晶片和多個LED藍色晶片組合成多組晶片單元，每一組晶片單元包括一個或多個LED紅色晶片、一個或多個LED綠色晶片和一個或多個LED藍色晶片。

進一步優選地，所述多個LED紅色晶片、所述多個LED綠色晶片和所述多個LED藍色晶片為LED共晶晶片。

進一步優選地，所述多組晶片單元的中心之間是等間距的。

優選地，所述封裝基板包括至少兩個電路層和至少一個絕緣介質層，每兩層所述電路層之間通過絕緣介質層隔離，并通過所述絕緣介質層的通孔進行電連接。

優選地，所述封裝基板還包括封裝焊球。

優選地，所述接口裝置為兼容電源和數據通信的USB接口，通過膠結與所述封裝基板連接。

本實用新型的增強散熱的LED顯示單元模組，通過在LED晶片在頂部出光面上增加噴涂陶瓷釉層，實現了在LED顯示單元模組中，除LED晶片的管腳散熱外增添了新的熱學結構和散熱機制，有助于提高LED顯示單元模組的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的增強散熱的LED顯示單元模組的剖面圖；

圖2為本實用新型實施例提供的增強散熱的LED顯示單元模組的晶片支架和封裝基板的剖面示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的增強散熱的LED顯示單元模組的正視圖；

圖4為本實用新型實施例提供的增強散熱的LED顯示單元模組的后視圖。

具體實施方式

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

本實用新型的增強散熱的LED顯示單元模組，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發光電視，LED正發光監視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等領域的顯示面板制造。

圖1是本實用新型實施例提供的增強散熱的LED顯示單元模組的剖面圖。如圖1所示，LED顯示單元模組包括：封裝基板4、晶片支架3、粘合層11、接口裝置6、多個LED晶片2、專用集成電路芯片9、散熱層8和散熱蓋板10;