[實用新型]一種增強散熱的LED顯示單元模組

有效

• 申請號: 201420180594.4
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN203799604U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 周鳴波;程君;嚴敏
• 申請（專利權）人: 周鳴波;程君;嚴敏
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 陳惠蓮

1.一種增強散熱的LED顯示單元模組，其特征在于，包括：封裝基板、晶片支架、粘合層、接口裝置、多個LED晶片、專用集成電路芯、散熱層和散熱蓋板;

所述封裝基板設置于所述晶片支架內，所述多個LED晶片倒裝設置于所述封裝基板的頂面，通過所述粘合層與所述封裝基板相連接；所述專用集成電路芯片倒裝設置于所述封裝基板的底面，通過所述散熱層和所述散熱蓋板固定于所述晶片支架內；所述接口裝置設置于所述封裝基板的底面與所述散熱蓋板之間的晶片支架內，并通過所述散熱蓋板上具有的開口向外露出；所述LED晶片在頂部出光面上具有陶瓷釉層，用于加強LED晶片的散熱性能；

所述多個LED晶片通過所述粘合層和所述封裝基板與所述專用集成電路芯片電連接；所述封裝基板通過所述接口裝置與外部電路進行電連接。

2.根據權利要求1所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述LED顯示單元模組還包括：

保護膜，具有光學柵格結構，覆蓋于所述多個LED晶片的頂部出光面之上。

3.根據權利要求1所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述LED顯示單元模組還包括：

固定件，所述散熱蓋板通過所述固定件緊固于所述晶片支架上。

4.根據權利要求1所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述晶片支架具體包括：

容置所述專用集成電路芯片的第一凹槽和容置所述多個LED晶片的多個第二凹槽。

5.根據權力要求1所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述多個LED晶片具體為：

多個LED紅色晶片、多個LED綠色晶片和多個LED藍色晶片；所述多個LED紅色晶片、多個LED綠色晶片和多個LED藍色晶片組合成多組晶片單元，每一組晶片單元包括一個或多個LED紅色晶片、一個或多個LED綠色晶片和一個或多個LED藍色晶片。

6.根據權利要求5所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述多個LED紅色晶片、所述多個LED綠色晶片和所述多個LED藍色晶片為LED共晶晶片。

7.根據權利要求5所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述多組晶片單元的中心之間是等間距的。

8.根據權利要求1所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述封裝基板包括至少兩個電路層和至少一個絕緣介質層，每兩層所述電路層之間通過絕緣介質層隔離，并通過所述絕緣介質層的通孔進行電連接。

9.根據權利要求1所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述封裝基板還包括封裝焊球。

10.根據權利要求1所述的LED顯示單元模組，其特征在于，所述接口裝置為兼容電源和數據通信的USB接口，通過膠結與所述封裝基板連接。