[實用新型]用于將鈍化涂層涂敷于晶圓的涂覆裝置

有效

• 申請號: 201420173064.7
• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN203787396U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 加西姆·阿茲達什;S·塔布里茲
• 申請（專利權）人: 派克泰克封裝技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種用于將鈍化涂層涂敷于晶圓的涂覆裝置，其特征在于，所述涂覆裝置包括：

輸入/輸出站（13），該輸入/輸出站（13）用于為所述涂覆裝置提供第一傳送保持件（33）和第二傳送保持件（34），該第一傳送保持件（33）用于提供多個晶圓，該第二傳送保持件（34）用于從所述涂覆裝置移出所述晶圓；

涂覆站（14），所述涂覆站（14）包括：用于容納晶圓的轉盤（38）；以及涂敷器（39），其用于將一定數量的鈍化劑涂敷于配置于所述轉盤的晶圓的中心部分；

干燥裝置（15）的至少一個干燥站（16、17、18、19、20），用于干燥已通過所述轉盤的轉動分散到晶圓表面的鈍化涂層；以及

操縱裝置（22），所述操縱裝置（22）包括操作臂（24），該操作臂（24）能夠圍繞所述涂覆裝置的轉動軸（23）樞轉，該操作臂（24）用于從配置于所述輸入/輸出站（13）中的所述第一傳送保持件（33）拾起晶圓，將所述晶圓定位于所述涂覆站（14）中和所述干燥站（16）中，以及將所述晶圓放置于配置在所述輸入/輸出站中的所述第二傳送保持件（34）。

2.根據權利要求1所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述操縱裝置（22）的所述操作臂（24）設置有傳感器單元（31），該傳感器單元（31）用于檢測配置于所述第一傳送保持件（33）中的各個晶圓。

3.根據權利要求1所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述操縱裝置（22）被實施為擺動臂機械人，所述操縱裝置（22）包括所述操作臂（24）的高度能調節的樞軸基底（25）、所述操作臂的第一擺動臂部分（26）、所述操作臂的第二擺動臂部分（27）以及操作端（29），所述樞軸基底（25）配置于所述涂覆裝置的轉動軸（23），所述第一擺動臂部分（26）連接于所述樞軸基底，所述第二擺動臂部分（27）連接于所述第一擺動臂部分（26）的遠離所述樞軸基底的端部，所述操作端（29）能樞轉地連接于所述第二擺動臂部分（27）的自由端且設置有至少一個抽吸開口，所述抽吸開口能夠形成負壓。

4.根據權利要求2所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述操縱裝置（22）被實施為擺動臂機械人，所述操縱裝置（22）包括所述操作臂（24）的高度能調節的樞軸基底（25）、所述操作臂的第一擺動臂部分（26）、所述操作臂的第二擺動臂部分（27）以及操作端（29），所述樞軸基底（25）配置于所述涂覆裝置的轉動軸（23），所述第一擺動臂部分（26）連接于所述樞軸基底，所述第二擺動臂部分（27）連接于所述第一擺動臂部分（26）的遠離所述樞軸基底的端部，所述操作端（29）能樞轉地連接于所述第二擺動臂部分（27）的自由端且設置有至少一個抽吸開口，所述抽吸開口能夠形成負壓。

5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述干燥裝置（15）具有多個干燥站（16、17、18、19、20）。

6.根據權利要求1至4中的任意一項所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述涂敷器（39）能夠以使得其涂敷端（49）到達所述轉盤（38）的上方的方式樞轉，以使所述涂敷端配置于所述轉盤的轉軸（42）的上方。

7.根據權利要求5所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述涂敷器（39）能夠以使得其涂敷端（49）到達所述轉盤（38）的上方的方式樞轉，以使所述涂敷端配置于所述轉盤的轉軸（42）的上方。

8.根據權利要求1至4中的任意一項所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述至少一個干燥站（16、17、18、19、20）具有加熱裝置，所述加熱裝置被實施為接觸板（21），通過所述操縱裝置（22）能夠將所述晶圓載置在所述接觸板（21）上。

9.根據權利要求5所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述至少一個干燥站（16、17、18、19、20）具有加熱裝置，所述加熱裝置被實施為接觸板（21），通過所述操縱裝置（22）能夠將所述晶圓載置在所述接觸板（21）上。

10.根據權利要求6所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述至少一個干燥站（16、17、18、19、20）具有加熱裝置，所述加熱裝置被實施為接觸板（21），通過所述操縱裝置（22）能夠將所述晶圓載置在所述接觸板（21）上。

11.根據權利要求7所述的涂覆裝置，其特征在于，

所述至少一個干燥站（16、17、18、19、20）具有加熱裝置，所述加熱裝置被實施為接觸板（21），通過所述操縱裝置（22）能夠將所述晶圓載置在所述接觸板（21）上。