[實(shí)用新型]一種高導(dǎo)熱LED模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420171398.0
• 申請(qǐng)日: 2014-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN204042482U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊躍龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太龍（福建）商業(yè)照明股份有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 廖吉保

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種高導(dǎo)熱LED模組。

背景技術(shù)

在照明行業(yè)中，經(jīng)常使用帶鋁基板或銅基板的小尺寸LED模組，所述模組把LED發(fā)光燈珠及其控制、驅(qū)動(dòng)或限流電路器件貼焊在鋁基板或銅基板上構(gòu)成。然而，在廣告字制作等場(chǎng)合等，不宜給LED光源再設(shè)置散熱體，或需要進(jìn)行固定安裝使用場(chǎng)合，或者需要灌膠使用場(chǎng)合，現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用為帶基板的光源另外安裝塑料外殼或金屬外殼，然后進(jìn)行安裝或灌膠，所述LED模組的缺陷在于：

一，為原本導(dǎo)熱良好的LED模組基板人為增加了傳熱阻礙，進(jìn)而妨礙在小尺寸LED模組上使用更大功率LED的實(shí)施。

二，為帶基板的光源另外安裝塑料外殼或金屬外殼，增加外殼及配套件成本，以及裝配成本和工作量。

三，安裝外殼增加LED模組的尺寸，使得在尺寸受嚴(yán)格限制的小尺寸LED發(fā)光字上無(wú)法使用。

四，在高低溫或其他極端環(huán)境下，外部配套件經(jīng)常容易與LED模組產(chǎn)生剝離或變形，影響產(chǎn)品的品質(zhì)，制約產(chǎn)品在高精致的商業(yè)標(biāo)識(shí)方面的應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高導(dǎo)熱LED模組，其結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，且散熱效果較好。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案為：

一種高導(dǎo)熱LED模組，包括基板，所述基板加工成型為槽狀，在槽狀基板的底部貼焊LED燈珠及其控制電路，而槽狀基板內(nèi)側(cè)壁設(shè)置為反光面，槽狀基板外壁直接成為外殼。

進(jìn)一步，在槽狀基板的底部還設(shè)置有安裝孔，該安裝孔為螺絲孔。?

進(jìn)一步，在槽狀基板中灌裝防水膠或熒光膠。

進(jìn)一步，所述基板為鋁基板或銅基板。

采用上述方案后，本實(shí)用新型將基板加工成型為槽狀，槽狀基板的底部貼焊LED燈珠及其控制電路，而將槽狀基板內(nèi)側(cè)壁設(shè)置為反光面，槽狀基板外壁直接成為外殼，使得本實(shí)用新型無(wú)需另外安裝塑料外殼及金屬外殼，而可直接作為光源使用，使得可以提高光源自身的導(dǎo)熱能力，增加導(dǎo)熱與散熱面積；減少現(xiàn)有技術(shù)外殼的加工配套工序與成本，且最大限度的縮小外部尺寸或在原來(lái)的尺寸上使用更大功率的LED；解決了現(xiàn)有技術(shù)中在高低溫或其他極端環(huán)境下，外殼與LED模組產(chǎn)生剝離或變形的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的正視圖；

圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的右視圖；

圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的正視圖；

圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的右視圖；

圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的正視圖；

圖6是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的右視圖；

圖7是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的正視圖；

圖8是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的右視圖；

圖9是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的正視圖；

圖10是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的右視圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

基板1????????????LED燈珠2

安裝孔3。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)描述。

參閱圖1至?10所示，本實(shí)用新型揭示的一種高導(dǎo)熱LED模組，包括基板1，所述基板1加工成型為槽狀，如圖1及圖2所示，所述基板1沖壓或加工成型“U”型槽狀，進(jìn)線端及出線端分別位于“U”型槽狀基板1兩端；如圖3及圖4所示，所述基板1沖壓或加工成型凹型槽狀，進(jìn)線端及出線端分別位于凹型槽狀基板1兩端側(cè)壁上；如圖5及圖6所示，所述基板1沖壓或加工成型凹型槽狀，且在凹型槽狀基板1兩端設(shè)置開口，進(jìn)線端及出線端分別位于凹型槽狀基板1兩端開口。所述槽狀基板1可以加工成方形，如圖1至圖6所示，當(dāng)然，也可以加工成圓形，如圖7至圖9所示；也可以根據(jù)需要加工成其他槽狀，所述槽狀基板1可以是設(shè)置有直槽而形成長(zhǎng)條形，也可以是凹槽而形成圓盤形，或者其它形狀的槽，此處不一一例舉。

在槽狀基板1的底部貼焊LED燈珠2及其控制電路，而槽狀基板1側(cè)壁設(shè)置為反光面，所述基板1可以為鋁基板或銅基板。

本實(shí)用新型將基板1加工成型為槽狀，槽狀基板1的底部貼焊LED燈珠2及其控制電路，而將槽狀基板1內(nèi)側(cè)壁設(shè)置為反光面，槽狀基板外壁直接成為外殼，使得本實(shí)用新型無(wú)需另外安裝塑料外殼及金屬外殼，而可直接作為光源使用，使得可以提高光源自身的導(dǎo)熱能力，增加導(dǎo)熱與散熱面積；減少現(xiàn)有技術(shù)外殼的加工配套工序與成本，且最大限度的縮小外部尺寸；解決了現(xiàn)有技術(shù)中在高低溫或其他極端環(huán)境下，外殼與LED模組產(chǎn)生剝離或變形的問(wèn)題；該模組結(jié)構(gòu)方便進(jìn)行焊線，模組固定和灌膠。