[實(shí)用新型]一種高導(dǎo)熱LED模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420171398.0 | 申請(qǐng)日： | 2014-04-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204042482U | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 莊躍龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 太龍（福建）商業(yè)照明股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21S2/00 | 分類號(hào)： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 363000 福建*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 導(dǎo)熱 led 模組 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高導(dǎo)熱LED模組，其特征在于：包括基板，所述基板加工成型為槽狀，在槽狀基板的底部貼焊LED燈珠及其控制電路，而槽狀基板內(nèi)側(cè)壁設(shè)置為反光面，槽狀基板外壁直接成為外殼。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱LED模組，其特征在于：在槽狀基板的底部還設(shè)置有安裝孔，該安裝孔為螺絲孔。
3.如權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱LED模組，其特征在于：在槽狀基板中灌裝防水膠或熒光膠。
4.如權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱LED模組，其特征在于：所述基板為鋁基板或銅基板。
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