[實用新型]一種晶片舉升裝置有效
| 申請號: | 201420169782.7 | 申請日: | 2014-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN203941886U | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 蘇飛;崔強 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 裝置 | ||
1.一種晶片舉升裝置,其特征在于,所述晶片舉升裝置包含:舉升座;傳動導桿;以及液壓驅動裝置;所述傳動導桿上端與所述舉升座一端相連接,下端與所述液壓驅動裝置相連接;?
所述液壓驅動裝置包括:?
液壓缸,包含:缸體和活塞,所述活塞位于所述缸體內,且與所述傳動導桿相連接;?
盛放有液體的液體槽;?
第一液壓管路,所述第一液壓管路上自液壓缸底部至液體槽依次設有一個第一流量計和一個液壓泵,所述液壓泵還與一個驅動馬達相連接;?
第二液壓管路,所述第二液壓管路上自液壓缸底部至液體槽依次設有一個第二流量計和一個閉合裝置;?
所述第一液壓管路和第二液壓管路均一端與所述液壓缸底部相連通,另一端置于所述液體槽內。?
2.根據權利要求1所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述舉升座位于一反應室內,所述反應室的底部腔壁位于所述舉升座和液壓驅動裝置之間,所述反應室的底部腔壁與所述傳動導桿對應的位置上設有一個上下貫通的第一通孔,所述第一通孔的直徑大于所述傳動導桿的橫向尺寸,以確保所述傳動導桿能穿過所述第一通孔與所述舉升座相連接。?
3.根據權利要求2所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述反應室的底部腔壁與所述液壓驅動裝置之間設有一個支架,所述支架與所述第一通孔對應的位置上設有一個上下貫通的第二通孔,所述第二通孔的直徑大于所述傳動導桿的橫向尺寸,以確保所述傳動導桿能穿過所述第一通孔與所述舉升座相連接。?
4.根據權利要求3所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述液壓驅動裝置還包含一第一彈性裝置,所述第一彈性裝置的上端與所述支架底部相連接,下端與所述活塞上表面相連接。?
5.根據權利要求2所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述舉升座連接傳動導桿一端的底部垂直設有一個第二彈性裝置,所述第二彈性裝置上端與舉升座相連接,下端與所述反應室的底部腔壁相連接;所述第二彈性裝置的中心線與所述第一通孔的中心線相重合,且所述第二彈性裝置的直徑大于所述第一通孔的直徑。?
6.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述缸體上部的兩側內壁上各設有一個阻擋片,所述阻擋片距離液壓缸底部的高度相同,且均位于活塞的上方。?
7.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述第一流量計位于所述第一液壓管路靠近所述液壓缸底部的一端;所述第二流量計位于所述第二液壓管路靠近所述液壓缸底部的一端。?
8.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述驅動馬達為計步馬達。?
9.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述閉合裝置為電磁閥。?
10.根據權利要求4所述的晶片舉升裝置,其特征在于:所述液體槽內盛放的液體為液壓油。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





