[實用新型]用于承載器的襯體有效
| 申請號: | 201420165359.X | 申請日: | 2014-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN204155915U | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 劉哲偉;王旭;孫衛東;張小永 | 申請(專利權)人: | 北京市塑料研究所 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/673;H01L31/18 |
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| 地址: | 100009 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 承載 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種用于承載器的襯體,更特別地涉及一種用于方形硅片承載器的襯體。
背景技術
太陽能電池大都采用半導體材料制造,其中多晶硅電池約占50%左右,是太陽能電池中成本低、產量增長最快的一個品種。它的生產工藝和材料研究均已成熟,為我們解決日益嚴峻的能源和環境問題,提供了有效、清潔、安全和可持續發展的新能源的應用途徑。據專家預測在未來十年甚至更長時間內它將主導太陽能電池的市場。
我國擁有豐富的太陽能資源。據統計,每年中國陸地接收的太陽輻射總量,相當于24000億噸標煤,全國總面積2/3地區年日照時間都超過2000h,特別是西北一些地區超過3000h。另一方面,隨著當前世界光電技術及其應用材料的飛速發展,光電材料成本成倍下降,光電轉換率不斷提高,這將帶來太陽能發電成本的大幅度下降。世界光伏界一般認為,到2015年太陽能光伏電池成本將降低到可以與常規能源競爭的程度。這為中國大力開發太陽能資源提供了可能。
太陽能硅電池的生產工藝中,需要使用硅片承載器,在一定溫度下的NaOH溶液、HCl溶液、HF溶液中對硅片進行清洗。而在硅片裝入承載器的過程中,由于硅片本身的易碎性,需要降低裝片速度,令硅片緩慢進入承載器的肋條之間(如附圖3所示),以防止快速落片造成的沖擊,這種沖擊很容易造成硅片損壞,從而無法用于制造太陽能電池。
詳細的現有技術如圖3所示,硅片200裝入承載器100后,硅片200直接落在承載器底槽101之間的底面上,由于承載器一般由質地較硬、能夠耐酸堿腐蝕、耐高溫的硬塑料制成,因而,如果硅片200的落片速率較快,沖量較大,很容易造成硅片損壞。
發明內容
為了解決以上問題,既能防止硅片裝片時被損壞,又能提高裝片速度,從而提高生產效率,本實用新型設計了一種用于承載器的襯體,其具有以下結構:
一條主桿,以及若干條副桿,每條副桿的一端與主桿的同側連接。
本實用新型的襯體,由彈性體制成,該彈性體例如橡膠彈性體或塑料彈性體,更特別地例如是乙丙橡膠或乙烯-丙烯彈性體。
本實用新型的襯體,其主桿的橫截面為多邊形。
本實用新型的襯體,其主桿的橫截面為三角形。
本實用新型的襯體,其主桿的長度與要裝入的承載器內長匹配,寬度小于要裝入的承載器底槽的長度,高度只要使裝入的硅片上緣不凸出于承載器上表面即可。
本實用新型的襯體,其副桿長度小于要裝入承載器底槽的長度,寬度與要裝入承載器底槽的長度匹配。
本實用新型的襯體,其副桿的橫截面為多邊形。
本實用新型的襯體,其副桿的橫截面為矩形。
本實用新型的襯體,其副桿的橫截面為工字形。
實際應用中,將兩個如本實用新型的襯體,分別放入承載器兩側底槽上,通過襯體的副桿卡入底槽中固定,按照常規裝入硅片的方式來裝載硅片,這樣,當硅片裝入時,無需專門放緩裝片速度,硅片落在由彈性體制成的襯體上,通過襯體吸收了大部分沖量,從而避免了硅片的損壞,提高了硅片的成品率,尤其對于自重較大的大尺寸硅片來說,較大幅度降低了生產成本;并且由于無需降低裝片速率,也提高了生產效率;而由于襯體體積精巧,所耗費原料很少,制作工藝簡單,可重復使用多次,成本低,因此,也不會增加硅片生產的成本。
附圖說明
圖1是本實用新型襯體結構示意圖;
圖2是本實用新型硅片裝入承載器后的示意圖;
圖3是現有技術硅片裝入承載器后的示意圖。
具體實施方式
圖1是本實用新型襯體結構示意圖。本實用新型用于承載器100的襯體1,其具有以下結構:一條主桿10,以及若干條副桿20,每條副桿的一端與主桿的同側連接。圖2是本實用新型硅片200裝入承載器100后的示意圖,從圖2中可以看出硅片200落在襯體1上,由彈性體制成的襯體1具有較好的彈性,有效減緩了硅片200的落片速率,吸收了硅片200落片的能量,防止了硅片200的損壞。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





