[實用新型]與過程器皿壁一起使用的溫度測量組件

有效

• 申請號: 201420165083.5
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN203758647U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 派特·多德森·匡威
• 申請（專利權）人: 羅斯蒙特公司
• 主分類號: G01K13/02
• 分類號: G01K13/02;G01K1/16;G06F19/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 余婧娜

背景技術

本實用新型大體上涉及用于工業過程的溫度測量組件。具體而言，本實用新型涉及用于非侵入式過程溫度測量的溫度測量組件。

非侵入式工業過程溫度測量組件可以用于測量器皿中過程流體的溫度，而不需要穿透過程器皿壁。非侵入式溫度測量組件測量器皿壁外部溫度。這種組件可以包括溫度傳感器和適用于將溫度傳感器的溫度感應探針尖置于器皿壁的外表面上的結構。當過程流體溫度改變時，器皿壁溫度同樣將改變。器皿壁溫度還將響應于周圍條件(例如陽光、風或雨)而改變。探針尖周圍的隔熱層為外表面提供一些對周圍條件改變的屏蔽。然而，在隔熱不理想的情況下，非侵入式過程溫度測量的精度會受影響。

實用新型內容

本實用新型的實施例是一種與過程器皿壁一起使用的溫度傳感器組件，所述組件包括：基座結構、第一溫度傳感器、第二溫度傳感器和處理器。所述基座結構包括：第一表面和與所述第一表面隔開的第二表面，所述第一表面被適配為與過程器皿壁的外表面的一部分形成接觸區域。所述第一溫度傳感器延伸穿過基座結構到達接觸區域，以測量所述過程器皿壁的外表面的溫度。所述第二溫度傳感器處于所述基座結構的第二表面，以測量所述基座結構的第二表面的溫度。所述處理器與所述第一溫度傳感器和所述第二溫度傳感器相連，并被適配為將內部過程器皿壁溫度值確定為所述過程器皿壁的外表面的測量溫度、所述基座結構的第二表面的測量溫度、基座結構參數和過程器皿壁參數的函數。

本實用新型的另一實施例是一種與過程器皿壁一起使用的溫度測量組件，所述組件包括溫度傳感器組件和與所述溫度傳感器組件相連 的電子設備外殼。所述溫度傳感器組件包括：基座結構、第一溫度傳感器和第二溫度傳感器。所述基座結構包括：第一表面和與所述第一表面隔開的第二表面，所述第一表面被適配為與過程器皿壁的外表面的一部分形成接觸區域。所述第一溫度傳感器延伸穿過基座結構到達接觸區域，以測量所述過程器皿壁的外表面的溫度。所述第二溫度傳感器處于所述基座結構的第二表面，以測量所述基座結構的第二表面的溫度。所述電子設備外殼包括處理器和通信接口。所述處理器與所述第一溫度傳感器和所述第二溫度傳感器相連，并被適配為將內部過程器皿壁溫度值確定為所述過程器皿壁的外表面的測量溫度、所述基座結構的第二表面的測量溫度、基座結構參數和過程器皿壁參數的函數。所述通信接口被適配為向控制或監控系統發送內部過程器皿壁溫度值。

本實用新型的另一實施例是一種非侵入式確定內部過程器皿壁溫度值的方法。所述方法包括用基座結構覆蓋過程器皿壁的外表面的一部分。所述方法包括：測量過程器皿壁的外表面的溫度，并測量所述基座結構的表面的溫度，所述基座結構的表面背朝所述過程器皿壁。所述方法還包括：基于所述過程器皿壁的外表面的測量溫度、所述基座結構的表面的測量溫度、基座結構參數和過程器皿壁參數，確定內部過程器皿壁溫度值。

附圖說明

圖1是實現本實用新型的溫度測量組件的側視圖，其中，基座結構是管夾。

圖2是圖1的實施例的一部分的截面圖。

圖3是針對圖1的實施例的電子器件的示意圖。

圖4是實現本實用新型的溫度測量組件的另一實施例的一部分的截面圖，其中，基座結構是平板。

具體實施方式

圖1是實現本實用新型的溫度測量組件的側視圖。圖1示出了包括 溫度傳感器組件12、電子器件外殼14和傳感器管16的溫度測量組件10。溫度測量組件10附接到過程器皿壁18，用于測量與過程器皿壁18內包含的過程流體P相關聯的溫度。在圖1所示的實施例中，過程器皿壁18形成具有內徑R的管。過程器皿壁18包括外表面20和內表面22，并且過程器皿壁厚度為T_W。溫度傳感器組件12包括基座結構24。基座結構24可以是彎曲板，例如管夾，如所示。溫度傳感器組件12通過基座結構24附接到過程器皿壁18的外表面20。傳感器管16在基座結構24將電子器件外殼14連接到溫度組件12。