[實用新型]與過程器皿壁一起使用的溫度測量組件

有效

• 申請號: 201420165083.5
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN203758647U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 派特·多德森·匡威
• 申請（專利權）人: 羅斯蒙特公司
• 主分類號: G01K13/02
• 分類號: G01K13/02;G01K1/16;G06F19/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 余婧娜

1.一種與過程器皿壁一起使用的溫度傳感器組件，所述組件包括：

基座結構，包括：

第一表面，被適配為：與所述過程器皿壁的外表面的一部分形成接觸區域，以及

第二表面，與所述第一表面分隔；

第一溫度傳感器，延伸穿過所述基座結構到達所述接觸區域，以測量所述過程器皿壁的外表面的溫度；

第二溫度傳感器，放置于所述基座結構的第二表面，以測量所述基座結構的第二表面的溫度；以及

處理器，與所述第一溫度傳感器和所述第二溫度傳感器相連，并被適配為：將內部過程器皿壁溫度值確定為所述過程器皿壁的外表面的測量溫度、所述基座結構的第二表面的測量溫度、基座結構參數和過程器皿壁參數的函數。

2.根據權利要求1所述的組件，其中，所述基座結構參數包括：所述基座結構的導熱值和所述基座結構在所述第一表面和所述第二表面之間的厚度。

3.根據權利要求2所述的組件，其中，所述過程器皿壁參數包括：所述過程器皿壁的厚度和所述過程器皿壁的導熱值。

4.根據權利要求3所述的組件，其中，所述基座結構是平板。

5.根據權利要求3所述的組件，其中，所述基座結構是彎曲板，并且所述過程器皿壁參數還包括所述過程器皿壁的半徑。

6.根據權利要求5所述的組件，其中，所述基座結構是管夾，并且所述過程器皿壁是管。

7.一種與過程器皿壁一起使用的溫度測量組件，所述組件包括：

溫度傳感器組件，包括：

基座結構，包括：

第一表面，被適配為：與過程器皿壁的外表面的一部分形成接觸區域，以及

第二表面，與所述第一表面分隔；

第一溫度傳感器，延伸穿過所述基座結構到達所述接觸區域，以測量所述過程器皿壁的外表面的溫度；以及

第二溫度傳感器，處于所述基座結構的第二側面，以測量所述基座結構的第二表面的溫度；以及

電子設備外殼，與所述溫度傳感器組件相連，所述外殼包括：

處理器，與所述第一溫度傳感器和所述第二溫度傳感器相連，并被適配為：將內部過程器皿壁溫度值確定為所述過程器皿壁的外表面的測量溫度、所述基座結構的第二表面的測量溫度、基座結構的參數和過程器皿壁參數的函數；以及

通信接口，用于向控制或監控系統發送內部過程器皿壁溫度值。

8.根據權利要求7所述的組件，其中，所述基座結構參數包括：所述基座結構的導熱值和所述基座結構在所述第一表面和所述第二表面之間的厚度。

9.根據權利要求8所述的組件，其中，所述過程器皿壁參數包括：所述過程器皿壁的厚度和所述過程器皿壁的導熱值。

10.根據權利要求9所述的組件，其中，所述基座結構是平板。

11.根據權利要求9所述的組件，其中，所述基座結構是彎曲板，并且所述過程器皿壁參數還包括所述過程器皿壁的半徑。

12.根據權利要求11所述的組件，其中，所述基座結構是管夾，并且所述過程器皿壁是管。

13.根據權利要求7所述的組件，其中，所述通信接口包括用于向控制或監控系統無線傳輸所述內部過程器皿壁溫度值的電路。

14.根據權利要求7所述的組件，其中，所述外殼還包括本地操作者接口，能夠通過所述本地操作者接口向所述組件提供所述過程器皿壁參數。

15.根據權利要求14所述的組件，其中，所述基座結構參數能夠通過所述本地操作者接口提供給所述組件。