[實用新型]一種半導體組件有效
| 申請號: | 201420163393.3 | 申請日: | 2014-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN203760018U | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 鄒志峰 | 申請(專利權)人: | 鄒志峰 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 組件 | ||
技術領域
本實用新型涉及到LED封裝和LED顯示屏技術領域,LED顯示屏包括LED電視機的LED屏。
背景技術
LED是LED芯片封裝而成的發光二極管, LED顯示屏是由多個LED安裝在線路板上并且由LED直接發光形成的顯示屏(線路板上還有其它控制LED的電子零件),特別是紅綠藍三合一的全彩顯示屏(一個LED為一個發光點,一個LED為一個像素,由1紅1綠1藍三個LED芯片放置在一個LED碗杯中經過封裝形成一個LED);LED顯示屏包括有戶外LED顯示屏、室內LED顯示屏和LED電視顯示屏等, LED顯示屏也可以稱為LED顯示器。現有的LED顯示屏采用PCB線路板,在PCB線路板的上表面安裝有多個LED,在PCB線路板的下表面安裝有多個控制LED的集成塊,LED通過PCB線路板的過孔以及導電銅線與控制LED的集成塊電性連接,PCB線路板沒有散熱結構,PCB線路板的散熱性很差,于是現有的LED顯示屏散熱差,品質差,穩定性差;對于LED發光點間距小,LED像素高的LED顯示屏,有較多的集成塊,于是現有技術的PCB線路板放置集成塊的空間不夠; PCB線路板上有很多LED,于是PCB線路板就需要很多的過孔以及很多的導電銅線,過孔以及導電銅線占據大量PCB線路板空間,對于LED間距小,LED發光點間距小,LED像素高的LED顯示屏,單位面積內有更多的LED,于是PCB線路板空間不夠,而且發熱量更大,于是現有技術無法生產LED發光點間距小像素高的LED顯示屏,現有技術也無法解決LED發光點間距小像素高的LED顯示屏的散熱問題,比如現有技術無法生產像素高的全彩LED顯示屏,現有技術無法生產像素高的電視顯示屏,現有技術無法生產民用LED顯示屏以及家用的LED電視機,所述的LED電視機包括每1個像素點由1紅1綠1藍LED芯片組成的由LED直接發光的按紅光綠光藍光的比例形成各種色彩的電視機。現有的LED顯示屏以及LED電視機的LED生產過程中需要LED支架,LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架,LED支架成本高,LED支架經過固晶焊線封膠后切去多余的部分(即切腳工藝),LED生產成本高,LED成本高,LED顯示屏成本高。
發明內容
現有LED顯示屏存在線路板沒有散熱結構和散熱差的問題,以及現有LED顯示屏的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題,對于LED發光點間距小LED像素高的LED顯示屏,現有LED顯示屏的PCB線路板放置集成塊的空間不夠以及設置過孔和導電銅線的空間不夠,本實用新型為了解決上述存在的問題,提出一種半導體組件,本實用新型采用的技術方案是:
一種半導體組件,包括有發光組件;所述的發光組件包括有LED構件、多個線路組件和多個公共組件;在左右方向上兩個相鄰所述的公共組件之間設置1個所述的線路組件,即在左右方向上公共組件與線路組件相間設置,公共組件與線路組件固定連接;所述的公共組件包括有金屬材質的公共層和絕緣材料的基板層,公共層與基板層都為豎立設置,公共層與基板層固定連接;所述的線路組件包括有布線層和柔性的線路基板,布線層與線路基板粘合連接;所述公共層的上表面與LED構件固定連接;所述布線層的上表面與LED構件固定連接;所述的LED構件包括有多個LED單體。
所述布線層分為依次相連的左下線層、左線層、上線層、右線層和右下線層;從所述左下線層的右部向上延伸形成所述的左線層;從所述左線層的上部向右延伸形成所述的上線層;從所述上線層的右部向下延伸形成所述的右線層;從所述右線層的下部向右延伸形成所述的右下線層。
相鄰兩個所述的線路組件中在左的線路組件的右下線層與在右的線路組件的左下線層一體連接。
所述線路基板分為依次相連的左下基板、左基板、上基板、右基板和右下基板;從所述左下基板的右部向上延伸形成所述的左基板;從所述左基板的上部向右延伸形成所述的上基板;從所述上基板的右部向下延伸形成所述的右基板;從所述右基板的下部向右延伸形成所述的右下基板。
相鄰兩個所述的線路組件中在左的線路組件的右下基板與在右的線路組件的左下基板一體連接。
所述的左下線層的下表面與左下基板的上表面粘合連接;所述的左線層與左基板粘合連接;所述上線層的下表面與上基板的上表面粘合連接;所述的右線層與右基板粘合連接;所述右下線層的下表面與右下基板的上表面粘合連接。
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