[實用新型]一種半導體組件

有效

• 申請號: 201420163393.3
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN203760018U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體組件，包括有發光組件；其特征是：所述的發光組件包括有LED構件、多個線路組件和多個公共組件；在左右方向上兩個相鄰公共組件之間設置1個所述的線路組件，公共組件與線路組件固定連接；所述的公共組件包括有金屬材質的公共層和絕緣材料的基板層，公共層與基板層都為豎立設置，公共層與基板層固定連接；所述的線路組件包括有布線層和柔性的線路基板，布線層與線路基板粘合連接；所述公共層的上表面與LED構件固定連接；所述布線層的上表面與LED構件固定連接；所述的LED構件包括有多個LED單體。

2.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述布線層分為依次相連的左下線層、左線層、上線層、右線層和右下線層；從所述左下線層的右部向上延伸形成所述的左線層；從所述左線層的上部向右延伸形成所述的上線層；從所述上線層的右部向下延伸形成所述的右線層；從所述右線層的下部向右延伸形成所述的右下線層。

3.根據權利要求2所述的一種半導體組件，其特征是：相鄰兩個所述的線路組件中在左的線路組件的右下線層與在右的線路組件的左下線層一體連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述線路基板分為依次相連的左下基板、左基板、上基板、右基板和右下基板；從所述左下基板的右部向上延伸形成所述的左基板；從所述左基板的上部向右延伸形成所述的上基板；從所述上基板的右部向下延伸形成所述的右基板；從所述右基板的下部向右延伸形成所述的右下基板。

5.根據權利要求4所述的一種半導體組件，其特征是：相鄰兩個所述的線路組件中在左的線路組件的右下基板與在右的線路組件的左下基板一體連接。

6.根據權利要求2或權利要求4所述的一種半導體組件，其特征是：所述的左下線層的下表面與左下基板的上表面粘合連接；所述的左線層與左基板粘合連接；所述上線層的下表面與上基板的上表面粘合連接；所述的右線層與右基板粘合連接；所述右下線層的下表面與右下基板的上表面粘合連接。

7.根據權利要求2所述的一種半導體組件，其特征是：所述公共層的上表面設有芯片放置位；所述的LED單體包括有一個以上的LED芯片和鍵合金屬絲；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片與鍵合金屬絲固定連接，上線層的上表面與鍵合金屬絲固定連接，LED芯片通過所述鍵合金屬絲與上線層電性連接。

8.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的發光組件還包括有位于公共層與線路組件之間的前后貫通的通孔；所述公共組件的上部前后兩側外緣之間的距離A大于該公共組件的下部前后兩側外緣之間的距離B。

9.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的發光組件還包括有由布線層的下部向下延伸形成的左導電層，左導電層與布線層一體連接；所述的發光組件還包括有由線路基板的下部向下延伸形成的柔性的左路基板，線路基板與左路基板一體連接；所述的左導電層與左路基板粘合連接。

10.根據權利要求9所述的一種半導體組件，其特征是：所述的發光組件還包括有由左導電層的下部向右延伸形成的下導電層和由左路基板的下部向右延伸形成的下路基板，下導電層與下路基板粘合連接；所述的發光組件還包括有用于控制LED單體發光的1個以上的集成塊，集成塊與下導電層固定連接；1個所述的LED單體為1個像素的LED。