[實用新型]新型手機模組

有效

• 申請號: 201420160755.3
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN203840393U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 李敏;李奕廷;郭培鴻
• 申請（專利權）人: 深圳市步步美科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本實用新型涉及用于手機上的電子元件的技術領域，特別是涉及一種新型手機模組。

背景技術

眾所周知，手機模組是手機內用于與手機上的各功能鍵配合使用的裝置，廣泛應用于手機上；現有的手機模組包括主板，主板上設置有芯片和與芯片電連接的電接口；這種手機模組使用時是通過主板粘裝在手機殼內進行固定，其使用中發現，由于其固定方式為粘裝，在拆卸式非常麻煩，并且無法全部拆卸掉。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種方便拆卸的新型手機模組。

本實用新型的新型手機模組，包括主板，主板上設置有芯片和與芯片電連接的電接口；所述主板的左側和右側分別設置有左彈簧和右彈簧，并且所述左彈簧的左端設置有左卡板，右彈簧的右端設置有右卡板，所述主板的頂端設置有上彈簧，并在所述上彈簧的頂端設置有上卡板，所述主板的底端設置有下彈簧，并在所述下彈簧的底端設置有下卡板。

本實用新型的新型手機模組，所述左彈簧、右彈簧、上彈簧和下彈簧均卡裝在所述主板上。

本實用新型的新型手機模組，所述左彈簧與左卡板卡裝在一起；所述右彈簧與右卡板卡裝在一起；所述上彈簧與上卡板卡裝在一起；所述下彈簧與下卡板卡裝在一起。

與現有技術相比本實用新型的有益效果為：通過上述設置，可以通過上卡板、下卡板、左卡板和右卡板的共同作用進行主板固定，從而方便拆卸。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1所示，本實用新型的新型手機模組，包括主板1，主板上設置有芯片2和與芯片電連接的電接口3；主板的左側和右側分別設置有左彈簧4和右彈簧5，并且左彈簧的左端設置有左卡板6，右彈簧的右端設置有右卡板7，主板的頂端設置有上彈簧，并在上彈簧的頂端設置有上卡板8，主板的底端設置有下彈簧，并在下彈簧的底端設置有下卡板；通過上述設置，可以通過上卡板、下卡板、左卡板和右卡板的共同作用進行主板固定，從而方便拆卸。

本實用新型的新型手機模組，左彈簧、右彈簧、上彈簧和下彈簧均卡裝在主板上。

本實用新型的新型手機模組，左彈簧與左卡板卡裝在一起；右彈簧與右卡板卡裝在一起；上彈簧與上卡板卡裝在一起；下彈簧與下卡板卡裝在一起。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。