[實用新型]新型手機模組

有效

• 申請號: 201420160755.3
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN203840393U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 李敏;李奕廷;郭培鴻
• 申請（專利權）人: 深圳市步步美科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種新型手機模組，包括主板，主板上設置有芯片和與芯片電連接的電接口；其特征在于，所述主板的左側和右側分別設置有左彈簧和右彈簧，并且所述左彈簧的左端設置有左卡板，右彈簧的右端設置有右卡板，所述主板的頂端設置有上彈簧，并在所述上彈簧的頂端設置有上卡板，所述主板的底端設置有下彈簧，并在所述下彈簧的底端設置有下卡板。

2.如權利要求1所述的新型手機模組，其特征在于，所述左彈簧、右彈簧、上彈簧和下彈簧均卡裝在所述主板上。

3.如權利要求1所述的新型手機模組，其特征在于，所述左彈簧與左卡板卡裝在一起；所述右彈簧與右卡板卡裝在一起；所述上彈簧與上卡板卡裝在一起；所述下彈簧與下卡板卡裝在一起。