[實用新型]一種球柵陣列結構的印制電路板封裝及顯示裝置

有效

• 申請號: 201420156703.9
• 申請日: 2014-04-02
• 公開（公告）號: CN203761684U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 吳月
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/498;G02F1/13
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及一種球柵陣列結構的印制電路板封裝及顯示裝置。

背景技術

隨著科技的不斷進步，液晶顯示器被廣泛的應用于顯示技術領域，用戶對液晶顯示設備的需求日益增加。BGA（Ball Grid Array，球柵陣列結構的PCB（Printed Circuit Board，印制電路板））封裝是集成電路采用有機載板的一種封裝法。BGA封裝具有：封裝面積小、功能增強、引腳數目增多、PCB溶焊時能自我居中，易上錫、可靠性高、電性能好，整體成本低等優點。因此被廣泛應用于TFT-LCD（Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶體管液晶顯示器）的制造過程中。

通常，由于BGA封裝結構的限制，為了方便測試人員對BGA封裝的性能進行測試，BGA封裝上都需要添加用于測試的BGA測試點，這些測試點通過導線（通常為銅線）與BGA封裝內部的晶元連接，以使得測試人員通過BGA測試點對BGA封裝的性能進行測試。但是，為BGA封裝添加BGA測試點的過程十分繁瑣，在PCB排布密集的情況下對BGA測試點的排布要求也很高。而且，現有的BGA封裝結構不利于散熱，進而影響了BGA封裝的性能。

實用新型內容

本實用新型的實施例提供一種球柵陣列結構的印制電路板封裝及顯示裝置，不僅能夠省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟，而且具有良好的散熱效果，從而提高BGA封裝的性能。

為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案：

第一方面，本實用新型實施例提供一種球柵陣列結構的印制電路板封裝，包括第一基板，設置于所述第一基板上的無鉛錫球，設置于所述第一基板上的晶元，所述無鉛錫球和所述晶元分別設置于所述第一基板的兩側，設置于所述第一基板上的、與所述晶元接觸的絕緣層，設置于所述絕緣層和所述晶元上的第二基板，

所述第二基板上形成有至少一個通孔。

在第一種可能的實現方式中，根據第一方面，所述晶元與所述第一基板相接觸的一面設置有焊接面凸點，所述焊接面凸點通過第一導線與所述無鉛錫球相連接；所述晶元與所述第二基板相接觸的一面設置有非焊接面凸點，所述非焊接面凸點與第二導線相連接。

在第二種可能的實現方式中，結合第一方面或第一種可能的實現方式，至少一個所述通孔的位置與所述第二導線的位置相對應，其中，至少一個所述通孔的四周附著有導電金屬，至少一個所述通孔通過所述第二導線與所述非焊接面凸點相連接。

在第三種可能的實現方式中，結合第一方面或第一種可能的實現方式或第二種可能的實現方式，所述球柵陣列結構的印制電路板封裝還包括：

設置于所述第二基板上的導電區域，所述導電區域與至少一個所述通孔相接觸。

在第四種可能的實現方式中，結合第一方面或第一種可能的實現方式至第三種可能的實現方式，所述導電區域的形狀為矩形或弧形。

在第五種可能的實現方式中，結合第一方面或第一種可能的實現方式至第四種可能的實現方式，所述導電區域的形狀為圓形或者橢圓形。

在第六種可能的實現方式中，結合第一方面或第一種可能的實現方式至第五種可能的實現方式，所述導電區域的形狀為三角形或梯形。

在第七種可能的實現方式中，結合第一方面或第一種可能的實現方式至第六種可能的實現方式，所述第二基板包括：

設置于所述絕緣層和所述晶元上的耐高溫玻璃基板和設置于所述耐高溫玻璃基板上的絕緣散熱層。

第二方面，本實用新型實施例提供一種顯示裝置，包括具有上述任意特征的所述球柵陣列結構的印制電路板封裝。

本實用新型實施例提供的一種球柵陣列結構的印制電路板封裝及顯示裝置，球柵陣列結構的印制電路板封裝包括第一基板，設置于所述第一基板上的無鉛錫球，設置于所述第一基板上的晶元，所述無鉛錫球和所述晶元分別設置于所述第一基板的兩側，設置于所述第一基板上的、與所述晶元接觸的絕緣層，設置于所述絕緣層和所述晶元上的第二基板，所述第二基板上形成有至少一個通孔。通過該方案，由于第二基板上形成有至少一個通孔，測試人員可以通過該至少一個通孔直接對BGA封裝進行測試，并且BGA封裝還可以通過該至少一個通孔進行散熱。不僅能夠省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟，而且具有良好的散熱效果，從而提高BGA封裝的性能。

附圖說明