[實用新型]一種球柵陣列結構的印制電路板封裝及顯示裝置有效
| 申請號： | 201420156703.9 | 申請日： | 2014-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN203761684U | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發明（設計）人： | 吳月 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H01L23/498;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陣列 結構 印制 電路板 封裝 顯示裝置 | ||
1.一種球柵陣列結構的印制電路板封裝，包括第一基板，設置于所述第一基板上的無鉛錫球，設置于所述第一基板上的晶元，所述無鉛錫球和所述晶元分別設置于所述第一基板的兩側，設置于所述第一基板上的、與所述晶元接觸的絕緣層，設置于所述絕緣層和所述晶元上的第二基板，其特征在于，
所述第二基板上形成有至少一個通孔。
2.根據權利要求1所述的球柵陣列結構的印制電路板封裝，其特征在于，所述晶元與所述第一基板相接觸的一面設置有焊接面凸點，所述焊接面凸點通過第一導線與所述無鉛錫球相連接；所述晶元與所述第二基板相接觸的一面設置有非焊接面凸點，所述非焊接面凸點與第二導線相連接。
3.根據權利要求2所述的球柵陣列結構的印制電路板封裝，其特征在于，至少一個所述通孔的位置與所述第二導線的位置相對應，其中，至少一個所述通孔的四周附著有導電金屬，至少一個所述通孔通過所述第二導線與所述非焊接面凸點相連接。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述的球柵陣列結構的印制電路板封裝，其特征在于，所述球柵陣列結構的印制電路板封裝還包括：
設置于所述第二基板上的導電區域，所述導電區域與至少一個所述通孔相接觸。
5.根據權利要求4所述的球柵陣列結構的印制電路板封裝，其特征在于，所述導電區域的形狀為矩形或弧形。
6.根據權利要求4所述的球柵陣列結構的印制電路板封裝，其特征在于，所述導電區域的形狀為圓形或者橢圓形。
7.根據權利要求4所述的球柵陣列結構的印制電路板封裝，其特征在于，所述導電區域的形狀為三角形或梯形。
8.根據權利要求1-3中任意一項所述的球柵陣列結構的印制電路板封裝，其特征在于，所述第二基板包括：
設置于所述絕緣層和所述晶元上的耐高溫玻璃基板和設置于所述耐高溫玻璃基板上的絕緣散熱層。
9.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求1-8中任意一項所述的球柵陣列結構的印制電路板封裝。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司，未經京東方科技集團股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420156703.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
