[實用新型]一種芯片型保護元件

有效

• 申請號: 201420153609.8
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN203787375U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 南式榮;劉明龍
• 申請（專利權）人: 南京薩特科技發展有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進;葉涓涓

1.一種芯片型保護元件，包括絕緣基板、設置在絕緣基板內的金屬熔體、形成于絕緣基板兩頭的端部電極以及形成于絕緣基板外表面的保護層，其特征在于：所述絕緣基板的中部形成有通孔，通孔開口方向與端部電極垂直，絕緣基板的上、下表面分別設置有與通孔相連的凹槽，金屬熔體自絕緣基板的一側凹槽穿入、呈對角方向貫穿通孔后自另一側凹槽穿出，金屬熔體兩端通過導電膠固定在凹槽內、并與絕緣基板兩頭的端部電極形成電連接；所述保護層形成于端部電極之間。

2.根據權利要求1所述的芯片型保護元件，其特征在于：所述通孔內填充有滅弧材料；和/或所述絕緣基板內部形成至少一個減壓槽，所述減壓槽與所述通孔連通。

3.根據權利要求1或2所述的芯片型保護元件，其特征在于：所述通孔的上、下表面兩側分別設置有凹槽。

4.根據權利要求1或2所述的芯片型保護元件，其特征在于：所述絕緣基板上形成有至少兩個彼此平行的通孔，每個通孔內都穿過金屬熔體。

5.根據權利要求1或2所述的芯片型保護元件，其特征在于：所述金屬熔體與通孔的中心線相交。

6.根據權利要求1或2所述的芯片型保護元件，其特征在于：所述的通孔截面形狀為圓形或方形。

7.根據權利要求1或2所述的芯片型保護元件，其特征在于：所述的凹槽為方形槽或半圓形槽。