[實用新型]一種LED燈組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420150920.7 | 申請日: | 2014-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN203774325U | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄒志峰 | 申請(專利權(quán))人: | 鄒志峰 |
| 主分類號: | H01L25/13 | 分類號: | H01L25/13;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 組件 | ||
1.一種LED燈組件,其特征是:包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件;所述的線路組件為圓弧形;所述的線路組件包括有布線層和絕緣材料的中絕緣層,中絕緣層的上表面與布線層的下表面粘合連接;所述的LED構(gòu)件包括有多個LED單體;所述的LED單體與所述布線層的上表面電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈組件,其特征是:所述線路組件的數(shù)量為多個,多個線路組件連接成大致圓環(huán)形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED燈組件,其特征是:相鄰所述線路組件的上表面通過焊錫電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈組件,其特征是:所述布線層的上表面設(shè)有芯片放置位,布線層包括有導(dǎo)電金屬箔;所述的LED單體包括有LED芯片,LED芯片通過膠固定在芯片放置位上,LED芯片通過鍵合金屬絲與導(dǎo)電金屬箔電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈組件,其特征是:線路組件還包括有金屬材質(zhì)的底層;所述的中絕緣層的下表面與底層的上表面粘合連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





