[實用新型]一種LED燈組件

有效

• 申請號: 201420150920.7
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN203774325U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及到LED封裝和LED照明燈的技術領域，LED封裝屬于半導體技術。

背景技術

LED是LED芯片封裝而成的發光二極管,?LED照明燈是采用LED由LED發光的照明燈。現有的LED照明燈，在PCB線路板的上表面安裝有多個LED，現有的LED照明燈的LED生產過程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架，LED支架成本高，LED支架經過固晶焊線封膠后切去多余的部分（即切腳工藝），LED生產成本高，LED成本高，LED照明燈成本高；對于圓環形的LED照明燈，比如吸頂燈，線路板為一體結構的圓環形，線路板原材料為很大面積的方形板，經過加工成一體結構的圓環形，線路板成本高。

發明內容

現有圓環形LED照明燈的線路板為一體結構的圓環形線路板成本高的問題，現有LED照明燈的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題，本實用新型為了解決上述存在的問題，提出一種LED燈組件，本實用新型采用的技術方案是：

一種LED燈組件，包括有LED構件和水平設置的線路組件；所述的線路組件為圓弧形；所述的線路組件包括有布線層和絕緣材料的中絕緣層，中絕緣層的上表面與布線層的下表面粘合連接；所述的LED構件包括有多個LED單體；所述的LED單體與所述布線層的上表面電性連接。

所述線路組件的數量為多個，多個線路組件連接成大致圓環形。

相鄰所述線路組件的上表面通過焊錫電性連接。

所述布線層的上表面設有芯片放置位，布線層包括有導電金屬箔；所述的LED單體包括有LED芯片，LED芯片通過膠固定在芯片放置位上，LED芯片通過鍵合金屬絲與導電金屬箔電性連接。

所述線路組件還包括有金屬材質的底層；所述的中絕緣層的下表面與底層的上表面粘合連接。

本實用新型的有益效果是：包括含有LED單體的LED構件和線路組件，線路組件包括有布線層和中絕緣層，LED單體的LED芯片通過膠固定在布線層的芯片放置位上，所述的LED芯片通過鍵合金屬絲與布線層的導電金屬箔電性連接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED照明燈成本；所述的線路組件為圓弧形，多個線路組件連接成大致圓環形，生產所述的線路組件的原材料少，大幅降低LED照明燈的線路板成本，大幅降低LED照明燈成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的的俯視結構示意圖。

具體實施方式

本實施例為本實用新型優選的實施方式，其它凡是其原理和基本結構與本實施例相同或者近似的，均在本實用新型保護范圍之內。

參照圖1中所示，一種LED燈組件，包括有LED構件和水平設置的線路組件；所述的線路組件為圓弧形；所述的線路組件包括有布線層1和絕緣材料的中絕緣層，中絕緣層的上表面與布線層的下表面粘合連接；所述的LED構件包括有多個LED單體5；所述的LED單體5與所述布線層1的上表面電性連接。線路組件的制作主要采用線路板制作工藝。

生產所述的線路組件時，先用合適大小的方形原料加工成圓弧形。

為了便于散熱所述的線路組件還包括有金屬材質的底層3；所述的中絕緣層的下表面與底層3的上表面粘合連接。

所述線路組件的數量為多個，多個線路組件連接成大致圓環形。

相鄰所述線路組件的上表面通過焊錫電性連接。

所述布線層1的上表面設有芯片放置位，布線層包括有導電金屬箔8；所述的LED單體5包括有LED芯片，LED芯片通過膠固定在芯片放置位上，LED芯片通過鍵合金屬絲與導電金屬箔8電性連接。

包括含有LED單體5的LED構件和線路組件，線路組件包括有布線層1和中絕緣層，LED單體5的LED芯片通過膠固定在布線層1的芯片放置位上，所述的LED芯片通過鍵合金屬絲與布線層1的導電金屬箔8電性連接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED照明燈成本；所述的線路組件為圓弧形，多個線路組件連接成大致圓環形，生產所述的線路組件的原材料少，大幅降低LED照明燈的線路板成本，大幅降低LED照明燈成本。