[實(shí)用新型]機(jī)械臂結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420148835.7 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203774273U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周琦;許亮;李廣寧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;B25J9/08 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 機(jī)械 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體晶圓在制造過(guò)程中的反應(yīng)均在反應(yīng)腔室中進(jìn)行,半導(dǎo)體晶圓通常存放在晶圓存儲(chǔ)盒中,在進(jìn)行生產(chǎn)時(shí),將晶圓存儲(chǔ)盒放置在設(shè)備機(jī)臺(tái)上,由設(shè)備機(jī)臺(tái)打開(kāi)所述晶圓存儲(chǔ)盒,并由機(jī)械臂托起半導(dǎo)體晶圓,并傳輸至反應(yīng)腔室內(nèi),從而對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行反應(yīng)。
為了能夠提高半導(dǎo)體晶圓的產(chǎn)量,降低生產(chǎn)耗費(fèi)的時(shí)間是一個(gè)重要的方式。為了能夠降低生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間,其中一個(gè)方法是通過(guò)提高機(jī)械臂傳輸速度來(lái)實(shí)現(xiàn)。然而現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械臂為光滑的薄片,半導(dǎo)體晶圓僅放置在機(jī)械臂的表面,在機(jī)械臂的傳輸速度提高時(shí),是非容易致使半導(dǎo)體晶圓的位置產(chǎn)生偏移,從而造成滑片現(xiàn)象,對(duì)半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)造成較大的影響。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu),能夠固定半導(dǎo)體晶圓,避免半導(dǎo)體晶圓位置發(fā)生偏移,提高傳輸速度,減少傳輸所需的時(shí)間。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提出了一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu),所述結(jié)構(gòu)包括:推動(dòng)器、盛放片、前端擋片以及多個(gè)滾珠,其中,所述盛放片的后端與所述推動(dòng)器相連,所述前端擋片固定在所述盛放片前端,所述多個(gè)滾珠位于所述盛放片的表面。
進(jìn)一步的,所述滾珠為4個(gè),均勻位于所述盛放片的表面。
進(jìn)一步的,所述前端擋片固定設(shè)有一感應(yīng)器。
進(jìn)一步的,所述前端擋片的個(gè)數(shù)為2個(gè),分別固定于所述盛放片前端的兩側(cè)。
進(jìn)一步的,所述前端擋片為半圓弧形。
進(jìn)一步的,所述盛放片的前端為半圓弧形。
進(jìn)一步的,所述推動(dòng)器底部設(shè)有多個(gè)均勻排列的滑輪。
進(jìn)一步的,所述推動(dòng)器內(nèi)部設(shè)有一計(jì)時(shí)器。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:在盛放片表面增加滾珠,半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上實(shí)現(xiàn)小摩擦滑動(dòng),并在其前端增加前端擋片,后端連接推動(dòng)器,當(dāng)半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上之后,由推動(dòng)器推動(dòng)半導(dǎo)體晶圓前進(jìn),直至與前端擋片觸碰后停止推動(dòng),從而將半導(dǎo)體晶圓固定在前端擋片和推動(dòng)器之間,避免其在機(jī)械臂傳輸過(guò)程中發(fā)生位置偏移,進(jìn)而可以提高傳輸速度,減少傳輸所需的時(shí)間。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中機(jī)械臂結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上的側(cè)視圖;
圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上之后推動(dòng)器推動(dòng)其與前端擋片接觸的側(cè)視圖;
圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的機(jī)械臂結(jié)構(gòu)進(jìn)行更詳細(xì)的描述,其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型,而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此,下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道,而并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
為了清楚,不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中,不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu),因?yàn)樗鼈儠?huì)使本實(shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開(kāi)發(fā)中,必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)者的特定目標(biāo),例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制,由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外,應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開(kāi)發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的,但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)僅僅是常規(guī)工作。
在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實(shí)用新型。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū),本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是,附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例,僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
請(qǐng)參考圖1,在本實(shí)施例中,提出了一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu),所述結(jié)構(gòu)包括:推動(dòng)器20、盛放片10、前端擋片12以及多個(gè)滾珠11,其中,所述盛放片10的后端與所述推動(dòng)器20相連,所述前端擋片12固定在所述盛放片10前端,所述多個(gè)滾珠11位于所述盛放片10的表面。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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