[實用新型]一種晶片固定器有效
| 申請號： | 201420145946.2 | 申請日： | 2014-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN203760447U | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發明（設計）人： | 張家豪;徐翊翔;黃欽澤;黃照明;徐勝娟;汪瑩;梅震 | 申請（專利權）人： | 安徽三安光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶片 固定器 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片固定器，包括：橫杠、前后兩端部和固定板，所述前后兩端部通過橫杠連接，所述固定板安置于橫杠內表面兩側，當所述晶片固定器安裝于晶片盒上時，所述固定板與晶片盒內的晶片上邊緣接觸，在晶片甩干過程中用以固定晶片位置。
2.根據權利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述固定板為一系列肋條，其數目大于或者等于晶片盒卡槽數。
3.根據權利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述固定板為一整體，其上設置有圓圈狀、條狀或其它形狀通孔。
4.根據權利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述橫杠中部兩側設有一安裝裝置。
5.根據權利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述前后兩端部兩側邊與中間安裝裝置側邊均具有鉤狀，使用時與晶片盒兩側壁凸出邊緣吻合。
6. 根據權利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述兩端部與晶片盒前后端接觸處具有鉤狀，使用時與晶片盒前后端邊緣吻合。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽三安光電有限公司，未經安徽三安光電有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420145946.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
