[實用新型]雙列直插封裝的框架有效
| 申請號： | 201420144273.9 | 申請日： | 2014-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN203812872U | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | 余晉杉;沐運華;廖偉強 | 申請（專利權）人： | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 李芙蓉;李雙皓 |
| 地址： | 519070 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙列直插 封裝 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙列直插封裝的框架，包括基島、芯片與內引腳，基島為平板狀，內引腳連接到基島，其特征在于，所述芯片安裝到所述基島上；
所述內引腳與所述基島的平板面之間具有夾角，所述內引腳與所述基島為一體成型。
2.根據權利要求1所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述芯片與所述基島以焊接方式固定。
3.根據權利要求1所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述內引腳與所述基島的材質為銅。
4.根據權利要求2所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，還包括散熱片；
所述散熱片設置在所述基島上焊接所述芯片的另一側平面上；
所述散熱片與所述基島以樹脂粘接方式固定。
5.根據權利要求4所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述散熱片的材質為銅。
6.根據權利要求4所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述樹脂為高導熱材料。
7.根據權利要求4所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述樹脂完全覆蓋在所述基島設置所述散熱片的平面上。
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