[實用新型]大電流半導體器件結構

有效

• 申請號: 201420143532.6
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN203760459U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 江炳煌
• 申請（專利權）人: 福建福順半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本實用新型涉及一種大電流半導體器件結構。

背景技術

現今大電流的半導體封裝互連還是利用打線機將鋁線或鋁帶以超聲波打線方式將芯片的接觸鋁墊與銅框架的引腳壓黏形成導電通路，此法提供的導電電流需視鋁線的直徑大小或是鋁帶的寬窄來決定，但因鋁線/帶的打線工藝技術有其最大線徑與線寬的限制，有些產品需要并排的打上2~10條的鋁線/帶才能達到數十安培的大電流需求，在打線工藝上需要用到價格昂貴的超聲波打線/帶機，打線成本高，同時芯片本體也容易因芯片打點多而造成芯片內部電路的擠壓破壞而產生產品的最終可靠性問題。原工藝流程：框架點導電膠、上芯片、烘烤、超聲波焊鋁線/帶、塑封。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種大電流半導體器件結構。

本實用新型采用以下方案實現：一種大電流半導體器件結構，包括一封裝外殼，其特征在于：所述封裝外殼內設有一承載片，所述承載片包括承載位和承載引腳，所述承載位通過下層錫膏與芯片的下層鋁墊緊密接觸，所述芯片的上層鋁墊通過上層錫膏與一接觸導電片的觸片緊密接觸，所述接觸導電片還設有接觸導電引腳。

在本實用新型一實施例中，所述承載引腳為2個。

在本實用新型一實施例中，所述接觸導電引腳位2個。

本實用新型是利用預先設計好的一對上下對位的銅框架，互連是利用錫膏，沒有超聲波和擠壓的力道施加于芯片，因此不會傷到芯片里層的電路，不會有可靠性的問題，同時互連是用銅框架上的銅片，其寬度可依電流的大小設計，可耐大電流，工藝技術也不需昂貴的機臺設備，既可靠又經濟。

為使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下將通過具體實施例和相關附圖，對本實用新型作進一步詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型提供一種大電流半導體器件結構，包括一封裝外殼（圖中未示出），所述封裝外殼內設有一承載片1，所述承載片1包括承載位11和承載引腳12（優選為2個），所述承載位11通過下層錫膏4與芯片3的下層鋁墊緊密接觸，所述芯片3的上層鋁墊通過上層錫膏5與一接觸導電片2的觸片21緊密接觸，所述接觸導電片2還設有接觸導電引腳22（優選為2個）。承載引腳12和接觸導電引腳22的寬度可依電流的大小設計。

上列較佳實施例，對本實用新型的目的、技術方案和優點進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。