[實(shí)用新型]大電流半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420143532.6 | 申請(qǐng)日： | 2014-03-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203760459U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 江炳煌 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 福建福順半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元?jiǎng)?chuàng)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學(xué)俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電流 半導(dǎo)體器件 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種大電流半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)，包括一封裝外殼，其特征在于：所述封裝外殼內(nèi)設(shè)有一承載片，所述承載片包括承載位和承載引腳，所述承載位通過(guò)下層錫膏與芯片的下層鋁墊緊密接觸，所述芯片的上層鋁墊通過(guò)上層錫膏與一接觸導(dǎo)電片的觸片緊密接觸，所述接觸導(dǎo)電片還設(shè)有接觸導(dǎo)電引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述承載引腳為2個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接觸導(dǎo)電引腳位為2個(gè)。
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