[實用新型]一種藥液噴嘴的清洗裝置及清洗平臺

有效

• 申請號: 201420142270.1
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN204148064U
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 徐佳;張弢;劉鵬
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: B05B15/02
• 分類號: B05B15/02
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

技術領域

本實用新型屬半導體晶片工藝技術領域，具體為一種藥液噴嘴的清洗裝置及清洗平臺。

背景技術

在隨著集成電路特征尺寸進入到深亞微米階段，集成電路晶片制造工藝中所要求的晶片表面的潔凈度越來越苛刻，為了保證晶片材料表面的潔凈度，集成電路的制造工藝中存在數百道清洗工序，清洗工序占了整個制造過程的30％。

但在清洗工藝過程中，出現了一些問題，例如：如圖1所示，藥液噴嘴1噴射藥液腐蝕晶片2表面，藥液噴嘴1在距離晶片2表面大約3cm的位置處噴射藥液。由于需要近距離的噴射晶片表面，藥液很容易反濺到藥液噴嘴上，長此以往藥液結晶會累積在藥液噴嘴上，在藥液噴嘴移動或生產過程中，藥液結晶會掉落在晶片表面，降低晶片質量，同時藥液噴嘴上藥液結晶也會在清洗機臺內揮發，影響整個清洗機臺內部的環境。

因此，避免藥液噴嘴上殘留的藥液結晶影響硅片的質量成為本領域技術人員亟待解決的問題。

實用新型內容

針對現有技術的不足之處，本實用新型的目的是提供一種藥液噴嘴的清洗裝置及清洗平臺，避免藥液噴嘴上殘留的藥液結晶影響硅片的質量。

本實用新型目的通過下述技術方案來實現：

一種藥液噴嘴的清洗裝置，所述藥液噴嘴用于向晶片噴射藥液，包括：

清洗槽，設置在清洗機臺的一側，其上部設有插入藥液噴嘴的開口；

至少一個液體噴嘴，配置在清洗槽內向所述藥液噴嘴噴射清洗液，所述液體噴嘴連接液體管路，且所述液體管路上設有閥門；

至少一個氣體噴嘴，配置在清洗槽內向所述藥液噴嘴噴射惰性氣體，所述氣體噴嘴連接氣體管路，且所述氣體管路上設有閥門；

排液管道，配置在清洗槽底部用于排出清潔后的清洗液；

其中，當清洗機臺停止工作時，將藥液噴嘴移動至所述清洗槽內，所述液體噴嘴與所述氣體噴嘴對藥液噴嘴清洗并吹干。

優選的，所述氣體噴嘴位于所述液體噴嘴的上方。

優選的，所述液體管路連接清洗液存儲單元。

其中，所述清洗液優選為去離子水。

優選的，所述氣體管路連接惰性氣體存儲單元。

其中，所述惰性氣體優選為氮氣。

優選的，所述清洗槽內設有多個所述液體噴嘴或/且設有多個所述氣體噴嘴。

優選的，所述液體噴嘴或/和所述氣體噴嘴的在所述清洗槽內的水平方向上均勻配置。

優選的，所述氣體噴嘴向下傾斜噴射惰性氣體。

一種清洗平臺,在清洗機臺的側邊圓周方向上設有上述所述的藥液噴嘴的清洗裝置。

優選的，所述藥液噴嘴相對于所述清洗機臺可水平左右移動且豎直上下移動。

本實用新型通過在清洗槽內對藥液噴嘴清洗并氣體吹干，從而清洗藥液噴嘴上殘留的藥液結晶，減少在藥液噴嘴移動過程中或生產過程中藥液?結晶掉落在晶片表面的可能，同時減少藥液結晶在清洗機臺內揮發的可能，保證清洗機臺內部的環境，提高了晶片的質量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有藥液噴嘴噴射藥液至晶片表面的結構示意圖；

圖2為本實用新型中藥液噴嘴的清洗裝置的結構示意圖；

圖3為本實用新型中清洗機臺的結構示意圖。

圖中標號說明如下：

100、藥液噴嘴；200、晶片；300、清洗裝置；310、清洗槽；311、開口；320、液體噴嘴；330、氣體噴嘴；340、排液管道；350、清洗液存儲單元；360、惰性氣體存儲單元；370、閥門。

具體實施方式

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本實用新型的實施方式，藉此對本實用新型如何應用技術手段來解決技術問題并達成技術功效的實現過程能充分理解并據以實施。

如圖2所示，本實用新型提供了一種藥液噴嘴的清洗裝置300，包括：清洗槽310，其上部設有插入藥液噴嘴的開口311；至少一個液體噴嘴320，配置在清洗槽310內向所述藥液噴嘴100噴射清洗液，所述液體噴嘴320連接液體管路，且所述液體管路上設有閥門370；至少一個氣體噴嘴330，配置在清洗槽310內向所述藥液噴嘴100噴射惰性氣體，所述氣體噴嘴?330連接氣體管路，且所述氣體管路上設有閥門370；排液管道340，配置在清洗槽310底部用于排出清潔后的清洗液。