[實用新型]一種大直徑碳化硅晶片的邊緣倒角用砂輪

有效

• 申請號: 201420140316.6
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN203726355U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 梁慶瑞;李兆亮;郭立濤;孫詩甫;高玉強
• 申請（專利權）人: 山東天岳晶體材料有限公司
• 主分類號: B24D5/14
• 分類號: B24D5/14
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 苗峻

技術領域

本實用新型屬于新材料晶體加工領域，具體涉及一種大直徑碳化硅晶片的邊緣倒角用砂輪。

背景技術

碳化硅（SIC）作為第三代寬帶隙半導體材料的核心，具有寬帶隙、高熱導率、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率、高化學穩定性等特點，在高溫、高頻、大功率、高密度集成電子器件等方面具有巨大潛力。而碳化硅倒角是碳化硅加工領域很重要的環節之一。主要針對碳化硅襯底邊緣的崩邊、邊緣缺陷等進行修復，經過倒角的碳化硅晶片，邊緣上下面幅差、圓度、粗糙度等是關鍵的質量參數，將直接影響到后工序的加工質量和合格率。

碳化硅倒角技術難度大，因碳化硅莫氏硬度為9.2，僅次于金剛石，脆性大。在加工過程中極容易造成晶片崩邊、裂片，達不到后續加工要求，或倒角后面幅、圓度不均勻影響客戶使用，所以碳化硅晶片的高質量倒角已成為碳化硅襯底生產所必須解決的重要問題。

為了克服上述邊緣倒角設備存在的不足，需要研發一種新的大直徑碳化硅晶片的邊緣倒角設備。

發明內容

根據現有技術存在的不足和空白，本實用新型的發明人提供了一種大直徑碳化硅晶片的邊緣倒角的專用砂輪，該砂輪將粗倒角砂輪和精倒角砂輪整合在一起，利用兩次倒角的方式對切割后的碳化硅晶片進行粗倒角和精倒角兩次倒角，最終利用這種特種砂輪實現了不需更換砂輪即可完成兩次倒角的工藝，實現晶片邊緣表面粗糙度小，無崩邊，無加工缺陷的大直徑碳化硅邊緣倒角。

本實用新型的具體技術方案如下：

一種大直徑碳化硅晶片的邊緣倒角的專用砂輪，該砂輪包括砂輪中心軸，砂輪側面設置有兩組砂輪槽組，其中一組為粗倒角砂輪槽組，另一組為精倒角砂輪槽組，每組砂輪槽組中均設置有至少一條砂輪槽；

所述的粗倒角砂輪槽組中的砂輪采用100-1500目的金剛石砂輪；

所述的精倒角砂輪槽組中的砂輪采用500-3000目的金剛石砂輪；

精倒角所采用的金剛石砂輪目數大于粗倒角采用的金剛石砂輪目數；

所述的砂輪可以以砂輪中心軸為圓心進行旋轉，

采用這種結構的砂輪，可以采用兩次倒角的方式對切割后的碳化硅晶片進行粗倒角和精倒角兩次倒角，其中粗倒角是在保證邊緣無較大損傷的前提下快速去除前步切割過程中造成的邊緣損傷，降低表面的粗糙度，精倒角采用高目數的砂輪對晶片邊緣進行精細倒角，進一步改善晶片邊緣表面微粗糙度，實現晶片邊緣光滑無崩邊無損傷；

本實用新型將粗倒角砂輪和精倒角砂輪整合在同一個砂輪上，進行粗倒角之后不需要進行砂輪的更換，只需調整與其配合使用的工作臺高度，使固定在工作臺上的晶片對準精倒角砂輪組進行精倒角即可。

采用本實用新型的砂輪后，可以避免更換砂輪導致的位置變化而導致倒角質量的下降，不需要對工作臺和砂輪進行二次定位，提高了倒角的精度，實現了同一個砂輪即可完成粗倒角和精倒角兩步操作，大大降低了設備的成本，同時由于每組砂輪槽組中均設置有至少一條砂輪槽，一般可設置兩條以上的相同砂輪槽，這樣在一條砂輪槽損壞后依然有備份砂輪槽存在，大大提高了設備的使用時間，降低了更換砂輪的成本；同時這種砂輪可以配合現有的各種典型的半導體晶片倒角設備使用，具有良好的適配性。

綜上所述，采用這種結構的砂輪，將粗倒角砂輪和精倒角砂輪整合在一起，利用兩次倒角的方式對切割后的碳化硅晶片進行粗倒角和精倒角兩次倒角，最終利用這種特種砂輪實現了不需更換砂輪即可完成兩次倒角的工藝，實現晶片邊緣表面粗糙度小，無崩邊，無加工缺陷的大直徑碳化硅邊緣倒角。

附圖說明

圖1為本實用新型所述砂輪的結構示意圖；

圖2為本實用新型所述砂輪使用時的狀態參考俯視圖；

圖中1為砂輪中心軸，2為砂輪，3為粗倒角砂輪槽組，4為精倒角砂輪槽組，5為工作臺，6為晶片。

具體實施方式

一種大直徑碳化硅晶片的邊緣倒角的專用砂輪，該砂輪2包括砂輪中心軸1，砂輪2側面設置有兩組砂輪槽組，其中一組為粗倒角砂輪槽組3，另一組為精倒角砂輪槽組4，每組砂輪槽組中均設置有至少一條砂輪槽；

所述的粗倒角砂輪槽組中的砂輪采用100-1500目的金剛石砂輪；

所述的精倒角砂輪槽組中的砂輪采用500-3000目的金剛石砂輪；

精倒角所采用的金剛石砂輪目數大于粗倒角采用的金剛石砂輪目數；

所述的砂輪2可以以砂輪中心軸1為圓心進行旋轉。