[實(shí)用新型]用于SOT23芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420139171.8
• 申請(qǐng)日: 2014-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203732657U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王銳;柳虎;周維樹(shù);邱勇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/00
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/00
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種用于SOT23芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板。?

背景技術(shù)

目前對(duì)SOT23半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通過(guò)人工連線一個(gè)個(gè)將芯片（SOT23芯片）的相應(yīng)引腳與測(cè)試儀器連接，再使用測(cè)試儀器對(duì)芯片的各種電性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試記錄，逐一單獨(dú)測(cè)試，測(cè)試效率低下。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種測(cè)試效率高的用于SOT23芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板。?

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：?

一種用于SOT23芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有用于連接SOT23芯片的呈三角形分布的三個(gè)通孔，該三角形分布的三個(gè)通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個(gè)通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有三個(gè)焊點(diǎn)，每組通孔下方的三個(gè)焊點(diǎn)通過(guò)PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的三個(gè)通孔電連接，所有焊點(diǎn)再分別通過(guò)PCB板表面另外的銅導(dǎo)線連接到測(cè)試接口。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層。?

進(jìn)一步的，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。?

優(yōu)選的，所述測(cè)試接口為排針接口。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：??

本實(shí)用新型的PCB測(cè)試板上設(shè)有用于連接SOT23芯片的呈三角形分布的三個(gè)通孔，該三角形分布的三個(gè)通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個(gè)通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有三個(gè)焊點(diǎn)，每組通孔下方的三個(gè)焊點(diǎn)通過(guò)PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的三個(gè)通孔電連接，所有焊點(diǎn)再分別通過(guò)PCB板表面另外的銅導(dǎo)線連接到測(cè)試接口。測(cè)試時(shí)將多個(gè)SOT23芯片的對(duì)應(yīng)引腳插入每組的三個(gè)通孔中，再通過(guò)測(cè)試接口將測(cè)試電路板與測(cè)試儀器連接，可同時(shí)測(cè)試若干SOT23芯片，對(duì)芯片進(jìn)行統(tǒng)一集成批次測(cè)試，測(cè)試效率大大提高。

附圖說(shuō)明：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。?

如圖1所示的用于SOT23芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，包括PCB板1，所述PCB板1上設(shè)有用于連接SOT23芯片的呈三角形分布的三個(gè)通孔2，該三角形分布的三個(gè)通孔2構(gòu)成一組通孔，所述PCB板1上有多組通孔，多組通孔在PCB板1上從上至下分布多行且每一行互相平行，本實(shí)施例中以9行為例說(shuō)明，具體可根據(jù)情況來(lái)設(shè)置，本實(shí)用新型對(duì)此不作限定。所述PCB板1上每個(gè)通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層（圖未示），每組通孔下方均設(shè)有三個(gè)焊點(diǎn)3，每組通孔2下方的三個(gè)焊點(diǎn)3通過(guò)PCB板1表面的銅導(dǎo)線（圖未示）分別與該組的三個(gè)通孔2電連接，所有焊點(diǎn)3再分別通過(guò)PCB板1表面另外的銅導(dǎo)線（圖未示）連接到測(cè)試接口4。圖1中未示出的銅導(dǎo)線為PCB板1表面互相隔離的走線，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的文字教導(dǎo)知曉如何實(shí)現(xiàn)上述電路連接。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。所述測(cè)試接口4為排針接口。?

測(cè)試時(shí)將多個(gè)SOT23芯片的對(duì)應(yīng)引腳插入PCB板1上每組的三個(gè)通孔2中，SOT23芯片引腳也呈三角形分布，該P(yáng)CB板1上的呈三角形分布的三個(gè)通孔2與引腳大小適配，插入后即實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與電路的連接，再通過(guò)測(cè)試接口4將測(cè)試電路板與測(cè)試儀器（如曲線跟蹤儀）連接，可同時(shí)測(cè)試若干SOT23芯片，如電性能參數(shù)測(cè)試等，對(duì)芯片進(jìn)行統(tǒng)一集成批次測(cè)試，測(cè)試效率大大提高。?

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型并不限制于上述實(shí)施方式，在不脫離本申請(qǐng)的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。?