[實用新型]用于SOT23芯片測試的PCB測試板有效
| 申請號： | 201420139171.8 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN203732657U | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 王銳;柳虎;周維樹;邱勇 | 申請（專利權）人： | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/00 | 分類號： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人： | 王蕓;熊曉果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 sot23 芯片 測試 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種用于SOT23芯片測試的PCB測試板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上設有用于連接SOT23芯片的呈三角形分布的三個通孔，該三角形分布的三個通孔構成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內壁設有導電層，每組通孔下方均設有三個焊點，每組通孔下方的三個焊點通過PCB板表面的銅導線分別與該組的三個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面另外的銅導線連接到測試接口。
2.根據權利要求1所述的用于SOT23芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述導電層為金屬導電層。
3.根據權利要求2所述的用于SOT23芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述金屬導電層為銅導電層。
4.根據權利要求1所述的用于SOT23芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述測試接口為排針接口。
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