[實用新型]一種半導體組件

有效

• 申請號: 201420137076.4
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN203773889U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及到LED封裝和LED顯示屏技術領域，LED顯示屏包括LED電視機的LED屏，LED封裝屬于半導體技術。?

背景技術

LED是LED芯片封裝而成的發光二極管,?LED顯示屏是由多個LED安裝在線路板上并且由LED直接發光形成的顯示屏（線路板上還有其它控制LED的電子零件）,特別是紅綠藍三合一的全彩顯示屏(一個LED為一個發光點，一個LED為一個像素，由1紅1綠1藍三個LED芯片放置在一個LED碗杯中經過封裝形成一個LED)；LED顯示屏包括有戶外LED顯示屏、室內LED顯示屏和LED電視顯示屏等，?LED顯示屏也可以稱為LED顯示器。現有的LED顯示屏采用PCB線路板，在PCB線路板的上表面安裝有多個LED，在PCB線路板的下表面安裝有多個控制LED的集成塊，LED通過PCB線路板的過孔以及導電銅線與控制LED的集成塊電性連接，PCB線路板沒有散熱結構，PCB線路板的散熱性很差，于是現有的LED顯示屏散熱差，品質差，穩定性差；對于LED發光點間距小，LED像素高的LED顯示屏，有較多的集成塊，于是現有技術的PCB線路板放置集成塊的空間不夠；?PCB線路板上有很多LED，于是PCB線路板就需要很多的過孔以及很多的導電銅線，過孔以及導電銅線占據大量PCB線路板空間，對于LED間距小，LED發光點間距小，LED像素高的LED顯示屏，單位面積內有更多的LED，于是PCB線路板空間不夠，而且發熱量更大，于是現有技術無法生產LED發光點間距小像素高的LED顯示屏，現有技術也無法解決LED發光點間距小像素高的LED顯示屏的散熱問題，比如現有技術無法生產像素高的全彩LED顯示屏，現有技術無法生產像素高的電視顯示屏，現有技術無法生產民用LED顯示屏以及家用的LED電視機，所述的LED電視機包括每1個像素點由1紅1綠1藍LED芯片組成的由LED直接發光的按紅光綠光藍光的比例形成各種色彩的電視機?，F有的LED顯示屏以及LED電視機的LED生產過程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架，LED支架成本高，LED支架經過固晶焊線封膠后切去多余的部分（即切腳工藝），LED生產成本高，LED成本高，LED顯示屏成本高?，F有的LED顯示屏沒有防水結構，防水性能差。?

發明內容

現有LED顯示屏存在防水性能差、線路板沒有散熱結構和散熱差的問題，以及現有LED顯示屏的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題，對于LED發光點間距小LED像素高的LED顯示屏，現有LED顯示屏的PCB線路板放置集成塊的空間不夠以及設置過孔和導電銅線的空間不夠，本實用新型為了解決上述存在的問題，提出一種半導體組件，本實用新型采用的技術方案是：?

一種半導體組件，包括有發光組件；所述的發光組件包括有LED構件、在左右方向上排列的多個公共層和大致水平設置的上線路組件；所述的公共層包括有沖壓形成的金屬材質的連接片；所述的連接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多個凸出體，凸出體與上接片一體連接；所述的上線路組件開設有用于放置凸出體的上下貫通的多個上線路通孔；所述的凸出體位于上線路通孔處；所述上線路組件的上表面與LED構件固定連接；所述凸出體的上表面與LED構件固定連接；所述的LED構件包括有多個LED單體。1個LED單體指1個LED或1個像素的LED。

所述的公共層為豎向設置。?

所述上線路組件設有在前后方向上排列的多條銅箔，并且銅箔的數量等于或大于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數量的兩倍。?

所述的LED單體包括有LED芯片和鍵合金屬絲；所述凸出體的上表面設有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片通過鍵合金屬絲與上線路組件的上表面電性連接。?

所述的LED單體包括有芯片；所述凸出體的頂面設有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的內表面設有用于放置芯片的芯片固定位。?

1個以上所述的凸出體與上線路組件固定連接。?

所述的發光組件還包括有用于包裹上接片的下膠體。?

所述的發光組件還包括有集成塊板和連接線；所述的連接線與上線路組件的上表面電性連接；所述的集成塊板位于下膠體的下方，在集成塊板上安裝有用于控制LED單體發光的集成塊，集成塊通過所述連接線與上線路組件的上表面電性連接。?

所述的發光組件還包括有安裝架和下連接塊；所述的下膠體通過下連接塊與安裝架固定連接；所述的下膠體與安裝架之間設有用于容納空氣的空間。?