[實用新型]一種半導體組件

有效

• 申請號: 201420137076.4
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN203773889U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體組件，包括有發光組件；其特征是：所述的發光組件包括有LED構件、在左右方向上排列的多個公共層和水平設置的上線路組件；所述的公共層包括有沖壓形成的金屬材質的連接片；所述的連接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多個凸出體，凸出體與上接片一體連接；所述的上線路組件開設有用于放置凸出體的上下貫通的多個上線路通孔；所述的凸出體位于上線路通孔處；所述上線路組件的上表面與LED構件固定連接；所述凸出體的上表面與LED構件固定連接；所述的LED構件包括有多個LED單體。

2.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的公共層為豎向設置。

3.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述上線路組件設有在前后方向上排列的多條銅箔，并且銅箔的數量等于或大于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數量的兩倍。

4.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的LED單體包括有LED芯片和鍵合金屬絲；所述凸出體的上表面設有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片通過鍵合金屬絲與上線路組件的上表面電性連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的LED單體包括有芯片；所述凸出體的頂面設有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的內表面設有用于放置芯片的芯片固定位。

6.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：1個以上所述的凸出體與上線路組件固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的發光組件還包括有用于包裹上接片的下膠體。

8.根據權利要求7所述的一種半導體組件，其特征是：所述的發光組件還包括有集成塊板和連接線；所述的連接線與上線路組件的上表面電性連接；所述的集成塊板位于下膠體的下方，在集成塊板上安裝有用于控制LED單體發光的集成塊，集成塊通過所述連接線與上線路組件的上表面電性連接。

9.根據權利要求8?所述的一種半導體組件，其特征是：所述的發光組件還包括有安裝架和下連接塊；所述的下膠體通過下連接塊與安裝架固定連接；所述的下膠體與安裝架之間設有用于容納空氣的空間。

10.根據權利要求9所述的一種半導體組件，其特征是：所述的集成塊板安裝在安裝架中；所述的連接線的一部分位于下膠體中；所述的發光組件還包括有用于包裹LED構件、凸出體和上線路組件的上膠體；所述的上膠體和下膠體都為導熱膠。