[實(shí)用新型]一種SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420132436.1
• 申請(qǐng)日: 2014-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN203788250U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 辜批林;湯陽(yáng)武;吳宗澤;王臻;林土全
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江東晶電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 金華科源專利事務(wù)所有限公司 33103
• 代理人: 胡杰平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種晶體諧振器，尤其涉及一種頻率為3.6MHz～6.0MHz的SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器。

背景技術(shù)

AT切型石英晶體元器件由于其良好的頻率溫度特性以及其高度穩(wěn)定的頻率穩(wěn)定性，成為頻率器件的首選，由于其諧振頻率與晶片體積成反比關(guān)系，頻率越低，體積越大，并且晶片內(nèi)阻也與晶片頻率成反比，晶片頻率越低，內(nèi)阻越大，整機(jī)功率也越高，尤其是3.6MHz～6.0MHz的低頻石英晶體諧振器，存在晶片體積大，晶片內(nèi)阻大，費(fèi)材料，難加工，難以小型化，成品率低的問題。

現(xiàn)有技術(shù)中，國(guó)內(nèi)3.6MHz～6.0MHz的低頻石英晶體諧振器普遍采用49S或49SMD金屬基座，金屬外殼電阻冷壓焊技術(shù)，其外形尺寸大（最小可以加工到12mm*4.8mm*3.0mm），而國(guó)內(nèi)玻璃封裝SMD8045晶體諧振器件最低頻率只能做到8.0MHz,3.6MHz～6.0MHz,這一頻段國(guó)內(nèi)玻璃封裝晶體諧振器還屬于空白。日本玻璃封裝SMD8045晶體諧振器件最低頻率盡管做到了4.0MHz,但是其器件外形尺寸也不理想（一般為8.0mm*4.5mm*2.0mm），并且日本的G8045(SMD8045)也存在產(chǎn)品內(nèi)阻大，品質(zhì)因素低，應(yīng)用功率耗損大的明顯不足。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有晶體諧振器無法小型化、輕薄化、低功耗化的不足，提供一種工作頻率在3.6MHz～6.0MHz，體積比現(xiàn)有同頻率SMD晶體諧振器小，內(nèi)阻比國(guó)外同頻率SMD晶體諧振器低的SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器。

本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器，其特征在于：包括陶瓷基座與陶瓷上蓋，所述的陶瓷基座內(nèi)開凹槽，凹槽內(nèi)置入一表面雙凸石英晶片，石英晶片上下表面鍍有銀電極，石英晶片斜對(duì)角邊緣通過導(dǎo)電膠點(diǎn)底膠固定粘結(jié)陶瓷基座的內(nèi)部電極，內(nèi)部電極線路連接著陶瓷基座外部電極；所述的陶瓷上蓋外緣上涂有封裝用玻璃，玻璃四周各開一導(dǎo)氣口；所述的陶瓷基座和陶瓷上蓋通過封裝用玻璃真空封合。

本實(shí)用新型表面雙凸石英晶片帶有倒角，石英晶片的外形尺寸及凸面修邊形狀根據(jù)等效參數(shù)要求設(shè)計(jì)。

本實(shí)用新型銀電極尺寸根據(jù)AT切型厚度剪切模式設(shè)計(jì)，陶瓷上蓋外緣玻璃導(dǎo)氣口寬度約1mm左右。

本實(shí)用新型石英晶片表面雙凸并帶有倒角，石英晶片斜對(duì)角邊緣用導(dǎo)電膠粘結(jié)固定，陶瓷基座和陶瓷上蓋玻璃真空封合，有效減小了邊界效應(yīng)的影響，石英晶體諧振器的諧振內(nèi)阻能夠有效降低；通過只點(diǎn)底膠及陶瓷上蓋四周玻璃各開一個(gè)缺口，有效降低了產(chǎn)品厚度，避免了玻璃熔接時(shí)碰到晶片或?qū)щ娔z的問題，實(shí)現(xiàn)了此類晶體諧振器的小型化，輕薄化。

本實(shí)用新型的SMT低頻玻璃封焊晶體諧振器用于其頻率規(guī)格范圍含蓋

3.6MHz～6MHz等低頻段，其體積比現(xiàn)有同頻率SMD晶體諧振器小70%，內(nèi)阻比國(guó)外同頻率SMD晶體諧振器低30%，解決了當(dāng)前此頻段晶體諧振器由于晶片體積原因及內(nèi)阻大無法小型化，輕薄化，低功耗化的問題。

附圖說明

圖1本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型陶瓷基座結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)闡述：

如圖1-2所示，一種SMT低頻玻璃封焊晶體諧振器，其特征在于：包括陶瓷基座1與陶瓷上蓋2，所述的陶瓷基座1內(nèi)開凹槽3，凹槽3內(nèi)置入一表面雙凸石英晶片4，石英晶片4上下表面鍍有銀電極，石英晶片斜對(duì)角邊緣通過導(dǎo)電膠點(diǎn)底膠固定粘結(jié)陶瓷基座1的內(nèi)部電極，內(nèi)部電極線路連接著陶瓷基座外部電極；所述的陶瓷上蓋2外緣上涂有封裝用玻璃5，封裝用玻璃5四周各開一導(dǎo)氣口6；所述的陶瓷基座1和陶瓷上蓋2通過封裝用玻璃5真空封合。

本實(shí)用新型表面雙凸石英晶片帶有倒角，石英晶片的外形尺寸及凸面修邊形狀根據(jù)等效參數(shù)要求設(shè)計(jì)。

本實(shí)用新型在陶瓷上蓋2的封裝用玻璃5四周導(dǎo)氣口6的寬度為1.0mm左右。

本實(shí)用新型可以替代液晶電視和車載電子用的49SMD3.6MHz～6MHz電阻焊晶體諧振器，具有體積小，輕薄化，功耗小的特點(diǎn)。

本實(shí)用新型的SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器，外形尺寸為

8.0mm*4.5mm*1.5mm,根據(jù)此外形要求，設(shè)計(jì)了選取了陶瓷基座內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸。陶瓷上蓋尺寸以及陶瓷上蓋四邊上的玻璃厚度和形狀。