[實用新型]一種SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器有效

申請號：	201420132436.1	申請日：	2014-03-21
公開（公告）號：	CN203788250U	公開（公告）日：	2014-08-20
發明（設計）人：	辜批林;湯陽武;吳宗澤;王臻;林土全	申請（專利權）人：	浙江東晶電子股份有限公司
主分類號：	H03H9/02	分類號：	H03H9/02;H03H9/19
代理公司：	金華科源專利事務所有限公司 33103	代理人：	胡杰平
地址：	321000 ***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 smt 低頻小型玻璃晶體諧振器
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【權利要求書】：

1.一種SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器，其特征在于：包括陶瓷基座與陶瓷上蓋，所述的陶瓷基座內開凹槽，陶瓷基座凹槽內置入一表面雙凸石英晶片，石英晶片上下表面鍍有銀電極，石英晶片斜對角邊緣通過導電膠點底膠固定粘結陶瓷基座的內部電極，內部電極線路連接著陶瓷基座外部電極；所述的陶瓷上蓋外緣上涂有封裝用玻璃，玻璃四周各開一導氣口；所述的陶瓷基座和陶瓷上蓋通過封裝用玻璃真空封合。

2.根據權利要求1所述的SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器，其特征在于：所述表面雙凸石英晶片帶有倒角。

3.根據權利要求1或2所述的SMT低頻小型玻璃封焊晶體諧振器，其特征在于：所述在陶瓷上蓋的封裝用玻璃四周導氣口的寬度為1.0mm左右。

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