[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201420126365.4
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN203826423U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 馬亞輝
• 申請（專利權）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王昕;李雙皓

技術領域

本實用新型涉及半導體器件，特別是涉及一種LED封裝結構。

背景技術

發光二極管(LED，Light?Emitting?Diode)已被廣泛應用于各種照明或發光顯示等場合中。現有LED的封裝結構通常包括支架、設置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體。LED封裝的散熱問題一直是影響LED產品性能的關鍵因素，為了改善LED產品的散熱性能，目前常采用的措施是增加封裝尺寸，但封裝尺寸增大，不僅會導致LED產品體積增加，而且會提高封裝成本。

發明內容

針對上述現有技術現狀，本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種LED封裝結構，其能降低LED封裝成本，改善LED散熱性能。

為了解決上述技術問題，本實用新型所提供的一種LED封裝結構，包括支架、設置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體，所述支架的厚度為0.1～0.2mm。

在其中一個實施例中，所述支架具有第一電極金屬部件、第二電極金屬部件和設置于所述第一電極金屬部件與所述第二電極金屬部件之間的用于電氣絕緣的空隙。

在其中一個實施例中，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度為0.1mm～0.5mm。

在其中一個實施例中，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度小于其另一端的寬度。

在其中一個實施例中，所述空隙呈“凸”字形。

在其中一個實施例中，所述空隙位于所述支架的幾何中心。

在其中一個實施例中，所述LED芯片采用共晶焊接方式固晶。

在其中一個實施例中，所述透明膠體內混合有一種或多種熒光粉。

在其中一個實施例中，所述支架的材質為可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。

在其中一個實施例中，所述透明膠體的材質為硅膠、環氧、PC或玻璃。

本實用新型的LED封裝結構，由于支架的厚度減薄至0.1～0.2mm，縮小了LED封裝尺寸，降低了LED封裝成本，改善了LED的散熱性能。

本實用新型附加技術特征所具有的有益效果將在本說明書具體實施方式部分進行說明。

附圖說明

圖1為本實用新型其中一個實施例中的LED封裝結構的主視結構示意圖；

圖2為圖1的左視結構示意圖。

附圖標記說明：1、支架；11、第一電極金屬部件；12、第二電極金屬部件；13、間隙；2、LED芯片；3、透明膠體。

具體實施方式

下面參考附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。

如圖1和圖2所示，本實施例中的LED封裝結構包括：支架1、LED芯片2和透明膠體3，其中，所述支架1包括第一電極金屬部件11、第二電極金屬部件12和設置于所述第一電極金屬部件11與所述第二電極金屬部件12之間的用于電氣絕緣的空隙，所述空隙內填充有絕緣材料(圖中未示出)。所述LED芯片2設置于所述支架1的平面狀側面上，所述透明膠體3覆蓋在所述LED芯片2上。所述支架1的厚度H2為0.1～0.2mm，優選地，所述支架的厚度H2為0.1mm、0.15mm或0.2mm。本實用新型的LED封裝結構，由于支架的厚度減薄至0.1～0.2mm，縮小了整個產品封裝尺寸，長(L)、寬(W)和高(H1)最小分別可達1.6mm、0.8mm和0.1mm，降低了LED封裝成本，大大提高了LED支架的金屬散熱性能。

優選地，所述空隙靠近所述LED芯片2一端的寬度為0.1mm～0.5mm。由于第一電極金屬部件11與第二電極金屬部件12之間的空隙靠近LED芯片一端的寬度縮小至0.1mm～0.5mm，從而在不增大LED封裝尺寸的前提下，大大增大了LED支架1電極金屬散熱面積，進而提高了LED的散熱性能。

所述空隙靠近所述LED芯片2一端的寬度小于其另一端的寬度，以方便通過所述空隙另一端填充密封材料。進一步地，所述空隙呈“凸”字形。

所述空隙位于所述支架1的幾何中心，這樣第一電極金屬部件11和第二電極金屬部件12散熱面積相同，有利于改善LED產品的散熱性能。

所述LED芯片2采用共晶焊接方式固晶，這樣可以提高LED出光效率。

所述透明膠體3內混合有一種或多種熒光粉，以增加光擴散性能。

所述支架1的材質可以為可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。

所述芯片的數量為1至1000顆。

所述透明膠體3的材質可以為硅膠、環氧、PC或玻璃。