[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請號： | 201420126365.4 | 申請日： | 2014-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN203826423U | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | 馬亞輝 | 申請（專利權）人： | 惠州雷通光電器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李雙皓 |
| 地址： | 519000 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
1.一種LED封裝結構，包括支架、設置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體，其特征在于，所述支架的厚度為0.1～0.2mm。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架具有第一電極金屬部件、第二電極金屬部件和設置于所述第一電極金屬部件與所述第二電極金屬部件之間的用于電氣絕緣的空隙。
3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度為0.1mm～0.5mm。
4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度小于其另一端的寬度。
5.根據權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述空隙呈“凸”字形。
6.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述空隙位于所述支架的幾何中心。
7.根據權利要求1至6中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片采用共晶焊接方式固晶。
8.根據權利要求1至6中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透明膠體內混合有一種或多種熒光粉。
9.根據權利要求1至6中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架的材質為可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
10.根據權利要求1至6中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透明膠體的材質為硅膠、環氧、PC或玻璃。
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