[實(shí)用新型]一種安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420125674.X | 申請(qǐng)日: | 2014-03-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203774260U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周琦;林保璋;計(jì)駿;林宗賢;袁洪;李廣寧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)大*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 安全 狀態(tài) 檢測(cè) 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種檢測(cè)系統(tǒng),特別是涉及一種安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù)
超大規(guī)模集成電路是指幾毫米見(jiàn)方的硅片上集成上萬(wàn)至百萬(wàn)晶體管、線寬在1微米以下的集成電路。由于晶體管與連線一次完成,故制作幾個(gè)至上百萬(wàn)晶體管的工時(shí)和費(fèi)用是等同的。大量生產(chǎn)時(shí),硬件費(fèi)用幾乎可不計(jì),而取決于設(shè)計(jì)費(fèi)用。國(guó)際上硅片面積已增至厘米見(jiàn)方,管數(shù)達(dá)十億個(gè)而線寬為0至1微米。
在超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)中,而腔泄漏(腔體內(nèi)氧氣、水汽等氣體的泄漏)對(duì)于晶體性能的鈷最終測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)又是尤其的重要,因?yàn)椋鯕狻⑺葰怏w對(duì)鈷元素的制造影響很大。殘留氣體分析儀(residual?gas?analysis,RGA)在化學(xué)工藝監(jiān)控和異常情況檢測(cè)中具有很長(zhǎng)的應(yīng)用歷史.殘留氣體分析儀(RGA)具有很高的化學(xué)選擇性和靈敏度,因此在半導(dǎo)體制造中具有很長(zhǎng)的應(yīng)用歷史,用于化學(xué)工藝過(guò)程的監(jiān)控和異常情況的檢測(cè)。'所以研發(fā)人員會(huì)在機(jī)臺(tái)上安裝一個(gè)RGA儀(殘留氣體分析儀)來(lái)防止腔泄漏現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn),并來(lái)檢測(cè)和監(jiān)控腔體內(nèi)部的氣體是否正常。當(dāng)腔體在保養(yǎng)維護(hù)時(shí),或當(dāng)腔體的腔體泵再生和腔體烘烤時(shí),殘留氣體分析儀將下線。但是往往機(jī)臺(tái)在維護(hù)之后,可能由于某些原因使殘留氣體分析儀仍沒(méi)有處于聯(lián)機(jī)工作狀態(tài),所以如果腔體內(nèi)的氧氣、水汽等氣體出現(xiàn)泄漏、并且殘留氣體分析儀下線,那么就會(huì)存在安全隱患。
因此,在半導(dǎo)體制造工業(yè)中需要一種檢測(cè)腔體和殘留氣體分析儀是否存在安全隱患的系統(tǒng)以達(dá)到消除安全隱患的功能,有效提高晶片性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng),用于解決現(xiàn)有技術(shù)中腔體內(nèi)出現(xiàn)氧氣、水汽等氣體泄漏,和殘留氣體分析儀又處于下線狀態(tài)時(shí)存在的安全隱患的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng),用于檢測(cè)和監(jiān)控腔體和殘留氣體分析儀,所述腔體包括旋轉(zhuǎn)磁電機(jī),所述殘留氣體分析儀包括聯(lián)機(jī)和下線指示燈,所述安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)包括:第一信號(hào)收集單元,連接在所述腔體上;所述第一信號(hào)收集單元包括用于收集所述旋轉(zhuǎn)磁電機(jī)轉(zhuǎn)速的數(shù)據(jù)收集器和用于通過(guò)監(jiān)控所述旋轉(zhuǎn)磁電機(jī)轉(zhuǎn)速,并將轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換成第一脈沖信號(hào)的數(shù)據(jù)編碼器;所述數(shù)據(jù)編碼器與所述數(shù)據(jù)收集器連接;第二信號(hào)收集單元,連接在所述殘留氣體分析儀上;所述第二信號(hào)收集單元包括用于檢測(cè)所述殘留氣體分析儀上聯(lián)機(jī)和下線指示燈顏色是否正常的顏色傳感器和用于采集所述殘留氣體分析儀通信端口輸出第二脈沖信號(hào)的信號(hào)采集器;所述顏色傳感器與所述信號(hào)采集器連接;用于判斷所述腔體和殘留氣體分析儀是否聯(lián)機(jī)的信號(hào)處理單元,連接在所述第一信號(hào)收集單元和第二信號(hào)收集單元上。
優(yōu)選地,所述安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)還包括連接在所述信號(hào)處理單元上的信號(hào)報(bào)警單元。
優(yōu)選地,所述信號(hào)報(bào)警單元包括用于當(dāng)所述腔體下線時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)的第一報(bào)警模塊和用于當(dāng)所述殘留氣體分析儀下線時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)的第二報(bào)警模塊。
優(yōu)選地,所述安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)還包括分別用于給所述第一信號(hào)收集單元和第二信號(hào)收集單元供電的太陽(yáng)能電池板,所述太陽(yáng)能電池板分別連接在所述第一信號(hào)收集單元和第二信號(hào)收集單元上。
優(yōu)選地,所述數(shù)據(jù)收集器安裝在所述腔體的旋轉(zhuǎn),所述數(shù)據(jù)編碼器安裝在所述旋轉(zhuǎn)磁電機(jī)上。
優(yōu)選地,所述顏色傳感器和信號(hào)采集器連接在所述殘留氣體分析儀上。
優(yōu)選地,所述數(shù)據(jù)編碼器為一圓盤,在所述圓盤中間設(shè)置有圓孔,在所述圓盤周圍有若干正方形薄片。
優(yōu)選地,所述圓盤材料為鋼板。
如上所述,本實(shí)用新型所述的安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng),具有以下有益效果:
1、本實(shí)用新型所述的安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)檢測(cè)腔體和殘留氣體分析儀是否存在安全隱患,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)安全隱患發(fā)出報(bào)警以達(dá)到消除安全隱患的效果;
2、本實(shí)用新型所述的安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)排除腔體和殘留氣體分析儀存在安全隱患以有效提高晶片的性能參數(shù)。
附圖說(shuō)明
圖1顯示為本實(shí)用新型的安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2顯示為本實(shí)用新型的安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)中數(shù)據(jù)編碼器結(jié)構(gòu)示意圖。
元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
1??????????安全狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)
11?????????第一信號(hào)收集單元
12?????????第二信號(hào)收集單元
13?????????信號(hào)處理單元
14?????????信號(hào)報(bào)警單元
15?????????太陽(yáng)能電池板
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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