[實用新型]一種倒裝芯片封裝結構有效

申請號：	201420123220.9	申請日：	2014-03-19
公開（公告）號：	CN203787456U	公開（公告）日：	2014-08-20
發明（設計）人：	龔文	申請（專利權）人：	深圳市晶臺股份有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省深圳市寶安區福永街***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種倒裝芯片封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該結構包括有EMC支架、錫膏層、芯片和封裝膠體，其中所述EMC支架上包括有EMC支架金屬層和EMC支架塑膠，芯片倒裝焊接于EMC支架金屬層上，芯片與EMC支架金屬層之間涂有一層錫膏層，芯片的P、N電極分別與錫膏層粘接進行固化，所述芯片與EMC支架之間填充有封裝膠體。

2.根據權利要求1中一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述芯片與EMC支架金屬層之間為回流焊倒裝焊接。

3.根據權利要求1中一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述EMC支架的整體形狀為反射杯EMC支架結構。

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