[實用新型]一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420123220.9 | 申請日： | 2014-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN203787456U | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 龔文 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市晶臺股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 倒裝 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括有EMC支架、錫膏層、芯片和封裝膠體，其中所述EMC支架上包括有EMC支架金屬層和EMC支架塑膠，芯片倒裝焊接于EMC支架金屬層上，芯片與EMC支架金屬層之間涂有一層錫膏層，芯片的P、N電極分別與錫膏層粘接進(jìn)行固化，所述芯片與EMC支架之間填充有封裝膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片與EMC支架金屬層之間為回流焊倒裝焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述EMC支架的整體形狀為反射杯EMC支架結(jié)構(gòu)。
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