[實用新型]照明器具

有效

• 申請號: 201420122592.X
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN203744049U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 一條祐輔;樋口一齋
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: F21S8/02
• 分類號: F21S8/02;F21V17/10
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

技術領域

本實用新型的實施方式涉及一種安裝有反射體的照明器具。

背景技術

以往，例如在筒燈等的照明器具中，將反射體插入安裝在配置有規定光源的筒狀的器具主體的開口部中。在該反射體的安裝中，主要使用配設于器具主體的側面的反射體安裝彈簧，插入于器具主體的開口部的反射體卡于反射體安裝彈簧，從而將反射體安裝于器具主體。

專利文獻1：日本特開2013-140757號公報

在使用規定的光源的基礎上，將器具主體配置于有限的設置空間時，器具主體外形必須要小，但是有時配設于器具主體的側面的反射體安裝彈簧與光源相干擾，則無法使用反射體安裝彈簧安裝反射體。

實用新型內容

本實用新型所要解決的問題在于提供一種既可以應對器具主體的外形的小型化，也可以將反射體安裝于器具主體的照明器具。

根據本實用新型的實施方式的照明器具具備器具主體及反射體，器具主體具有：形成有開口部的筒狀的框部、及設置于框部的側面的被嵌合部，并且在框部的內側配置有光源。反射體從開口部插入而配置于框部的內側，以光源的光能夠通過的方式形成為筒狀，并且在側面具有與被嵌合部凹凸嵌合的嵌合部。

根據本實用新型，由于設置在反射體的側面的嵌合部凹凸嵌合于設置在器具主體的框部的側面的被嵌合部中，因而不使用反射體安裝彈簧即可將反射體安裝于器具主體，從而可期待能夠應對器具主體外形的小型化。

附圖說明

圖1為表示本實用新型的一種實施方式的照明器具的剖視圖。

圖2為上述實施方式的照明器具的分解狀態的立體圖。

圖3為上述實施方式的照明器具的組合狀態的立體圖。

圖4為上述實施方式的照明器具的散熱體的仰視圖。

圖中：10-照明器具，12-作為光源的燈裝置，17-發光元件，30-器具主體，32-反射體，37-作為框部的裝飾框，38-安裝彈簧，52-開口部，53-平面部，55-彈簧安裝部，58-被嵌合部，75-平板部，77-嵌合部。

具體實施方式

以下，參照圖1至圖4對本實用新型的一種實施方式進行說明。

照明器具10是埋設于在天花板部件上開口的埋入孔中的筒燈等埋入式照明器具。該照明器具10例如使用了扁平型的燈裝置12作為光源，該燈裝置采用了GH76P型等的燈頭結構。并且，照明器具10雖然使用直徑為規定尺寸的燈裝置12，但是照明器具是與直徑為例如100mm左右的埋入孔對應的小直徑尺寸，且器具外徑比以往更小。

燈裝置12具備圓筒狀的筐體13，且在該筐體13的上面側中央立設有筒狀的壁部14。筐體13中配設有貫穿壁部14且例如由壓鑄鋁制成的圓盤狀的導熱體15。導熱體15的上部側作為從筐體13突出的突出部16而構成。在導熱體15的突出部16的周邊部，多個鍵槽15a和多個鍵15b分別配設在規定的位置上。

在導熱體15的下表面安裝有具有發光元件17的發光模塊18。發光模塊18為在基板19上安裝有作為發光元件17的多個LED芯片且通過含有熒光體的封固樹脂而封固成一體的COB（Chip?On?Board）模塊。另外，發光元件17可使用SMD（Surface?Mount?Device）封裝體，或者也可使用EL元件等其他的半導體發光元件。

發光模塊18安裝成通過環狀的安裝框20而被按于導熱體15的下表面的狀態。在發光模塊18的下方，對置地配置有通過筒狀的反射板21而被保持的圓板狀的透光罩22。在筐體13的下面安裝有環狀的罩23，該罩向反射板21按壓透光罩22的周邊部而進行保持。在罩23的中央形成有透光窗24，該透光窗使透過透光罩22的光通過，罩23的下表面突出設置有多個用于將燈裝置12轉動操作的觸指突起部25。

在筐體13的上面側周邊部突出設置有多根例如6根銷26。在多根銷26中，2根為連接于發光模塊18的電源供給用，剩下的為信號傳輸用。

而且，照明器具10具備：器具主體30，燈座31、反射體32以及電源裝置33。

器具主體30具備：散熱體36、配設于該散熱體36的下部的作為框部的裝飾框37、及安裝于該裝飾框37的多個安裝彈簧38。

散熱體36例如由壓鑄鋁等金屬材料制成。散熱體36具備：平面狀的安裝面部40、從該安裝面部40的周邊部突出設置的周壁部41、及從安裝面部40的上表面突出的多個散熱片42。