[實用新型]LED路燈燈體

有效

• 申請號: 201420120908.1
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN203718560U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 楊躍華
• 申請（專利權）人: 深圳市智華照明科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李悅;張鵬

技術領域

本發明涉及LED技術領域，特別涉及一種新型散熱LED?路燈燈體。

背景技術

如1圖所示，現有的LED路燈燈體結構如下。包括底層為鋁制支架1，鋁制支架1與鋁基板2用導熱絕緣膠3黏貼，鋁基板2上層覆蓋有一層PPA（poly?phosphoric?acid，多聚磷酸）材料層4，PPA材料層4上付一層絕緣阻燃層5（該絕緣阻燃為FR4制成），將銅基板6焊在絕緣阻燃層5（即FR4）上，芯片7通過焊錫層8安裝在銅基板6上封裝。

現有的LED路燈燈體結構，在正常工作時，芯片7工作產生的溫度主要通鋁制支架2散熱。這時熱在傳導過程中會在銅基板6和焊錫層8產生0.5℃左右的熱量；絕緣阻燃層5（即FR4）會產生0.5℃左右的熱量；PPA材料層4產生2℃左右的熱量，鋁基板2產生0.5℃左右的熱量，導熱絕緣膠3產生2℃左右的熱量，另外鋁制支架2上通過會有2℃左右的溫度滯留，從而大大降低了芯片7的散熱速度，給LED?路燈燈體總體帶來7.5℃左右的溫升。

LED路燈燈體是固態半導體電極發光，其工作溫度決定工作壽命，當半導體工作結溫高于65?度時，工作壽命顯著減小，當結溫高于85?度時，工作壽命急劇下降，當結溫超過150?度時，LED?芯片將會失效，由此可見，現有的LED?路燈燈體包含的復合層較多，且各層上均會產生一定的熱量，從而導致LED路燈燈體的熱量散發的效果不好，導致LED路燈燈體使用壽命較低；且現有技術的結構復雜生產的成本也相應較高。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種結構合理、使用壽命較高的LDE路燈燈體。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種LED路燈燈體，包括一散熱支架、安裝在散熱支架上的若干個LED芯片、若干根金線及一個封裝件；所述LED芯片通過一層導熱絕緣膠固定在散熱支架上；所述導熱絕緣膠分別與所述LED芯片及散熱支架粘貼，并在LED芯片與散熱支架之間形成一膠黏層；各LED芯片的周圍分別環繞地覆蓋有一層PPA層；各PPA層上覆蓋有一層金屬銀層；各LED芯片上的正負極分別設置有一導電引線；各導電引線分別與其對應的PPA層固定連接；各金線的兩端分別連接在兩個LED芯片的導電引線上。

優選地，所述散熱支架包括一安裝段及與所述安裝段一體成型的散熱段；所述安裝段的上端面安裝有所述LED芯片、封裝件及膠黏層；所述散熱段上開設有若干的散熱槽；所述散熱槽的大小不全相同。

優選地，所述散熱支架由鋁或者銅制成。

優選地，所述膠黏層的數量可與LED芯片相等，各LED芯片分別與一膠黏層粘合固定；各膠黏層的外周均環繞的設置有一PPA層。

優選地，所述封裝件為半球狀；該封裝件罩設在散熱支架的上，并與散熱支架之間形成一封裝空間。

優選地，所述LED芯片位于所述封裝空間內。

本實用新型的有益效果：

相較于現有技術，本實用新型中所述LED芯片通過膠黏層固定直接安裝在所述散熱支架上，減少了LED路燈燈體整體零件的層數，從而減少了LED路燈燈體正常工作時各層所產生的溫度，從根本降低了LED路燈燈體的工作溫度。而且，所述LED芯片通過膠黏層（即：導熱絕緣膠）直接固定在散熱支架上，使得本實用新型的LED路燈燈體的散熱效果大大提高。因此，本實用新型的LED；路燈燈體還具有使用壽命長、生產成本低等良好效果。

附圖說明

圖1為現有技術中LED路燈燈體結構示意圖；

圖2為本實用新型的實施例中一種LED路燈燈體結構示意圖。

圖中：1、鋁制支架；2、鋁基板；3、導熱絕緣膠；4、PPA材料層；5、絕緣阻燃層；6、銅基板；7、芯片；8、焊錫層；?10、散熱支架；101、安裝段；102、散熱段；104、散熱槽；20、LED芯片；30、金線；40、封裝件；401、封裝空間；50、膠黏層；60、PPA層；70、金屬銀層。

具體實施方式

下面，結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

參照圖2，本實施例所述的一種LED路燈燈體，其包括一散熱支架10、安裝在散熱支架10上的若干個LED芯片20、若干根金線30及一個封裝件40。

所述LED芯片20通過一層導熱絕緣膠固定在散熱支架10上。所述導熱絕緣膠分別與所述LED芯片20及散熱支架10粘貼，并在LED芯片20與散熱支架10之間形成一膠黏層50。各LED芯片20的周圍環繞地覆蓋有一層PPA層60。