[實用新型]LED路燈燈體

有效

• 申請號: 201420120908.1
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN203718560U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 楊躍華
• 申請（專利權）人: 深圳市智華照明科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李悅;張鵬

1.LED路燈燈體，包括一散熱支架、安裝在散熱支架上的若干個LED芯片、若干根金線及一個封裝件；其特征在于：所述LED芯片通過導熱絕緣膠固定在散熱支架上；所述導熱絕緣膠分別與所述LED芯片及散熱支架粘貼，并在LED芯片與散熱支架之間形成一膠黏層；各LED芯片的周圍分別環繞地覆蓋有一層PPA層；各PPA層上覆蓋有一層金屬銀層；各LED芯片上的正負極分別設置有一導電引線；各導電引線分別與其對應的PPA層固定連接；各金線的兩端分別連接在兩個LED芯片的導電引線上。

2.根據權利要求1所述的LED路燈燈體，其特征在于：所述散熱支架包括一安裝段及與所述安裝段一體成型的散熱段；所述安裝段的上端面安裝有所述LED芯片、封裝件及膠黏層；所述散熱段上開設有若干的散熱槽；所述散熱槽的大小不全相同。

3.根據權利要求2所述的LED路燈燈體，其特征在于：所述散熱支架由鋁或者銅制成。

4.根據權利要求1所述的LED路燈燈體，其特征在于：所述膠黏層的數量與LED芯片相等，各LED芯片分別與一膠黏層粘合固定；各膠黏層的外周均環繞的設置有一PPA層。

5.根據權利要求1-4任一項所述的LED路燈燈體，其特征在于：所述封裝件為半球狀；該封裝件罩設在散熱支架的上，并與散熱支架之間形成一封裝空間。

6.根據權利要求5所述的LED路燈燈體，其特征在于：所述LED芯片位于所述封裝空間內。