[實用新型]一種用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構有效

申請號：	201420120040.5	申請日：	2014-03-18
公開（公告）號：	CN203774321U	公開（公告）日：	2014-08-13
發明（設計）人：	陳林;朱仕鎮;韓壯勇;鄭天鳳;朱文鋒;任書克;劉志華;曹丙平;王鵬飛;周貝貝;張團結;朱海濤;呂小獎	申請（專利權）人：	深圳市三聯盛半導體有限公司
主分類號：	H01L25/07	分類號：	H01L25/07;H01L23/49;H01L29/861
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于 sot23 半導體二極管封裝結構
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【說明書】：

技術領域

本實用新型屬于半導體器件制造領域，具體涉及雙二極管封裝結構，尤其是用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構。

背景技術

貼片(SMT)二極管具有多種封裝方式，其中，SOT23半導體作為一種重要的封裝，其應用范圍很廣，例如應用于放大電路時，作電壓或電流放大之用途；應用于振蕩電路時，作調制、解調或自激振蕩之用途；應用于開關電路中時，作閘流、限流或開關管之用途等等，是一種重要的封裝型式。

常見的SOT23半導體的雙二極管封裝結構的應用模式，一般有三種，如圖1所示的串聯模式，如圖2所示的共陰極模式，以及如圖3所示的共陽極模式，上述各種應用模式的雙二極管的封裝結構，一般都是將兩粒二極管芯片分別分裝，常常導致SOT23半導體的封裝體積太大，增大了兩粒二極管的封裝成本，降低了電路板的利用率，給生產帶來很大不便。?

實用新型內容

因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構，將兩粒二極管芯片封裝至一粒SOT23元器件中，降低SOT23半導體的封裝體積，減少二極管的封裝成本，同時提高了電路板的利用率，從而解決現有技術之不足。

為了解決上述技術問題，本實用新型的一種用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構，包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出單引腳，粘片板的兩側對稱設有第一側腳和第二側腳；串聯模式時，所述第一芯片設于第一側腳上，所述第二芯片設于粘片板上靠近第二側腳的位置處，第一芯片通過焊絲與粘片板電連接，第二芯片通過焊絲與第二側腳電連接；共陰極模式時，所述第一芯片和第二芯片分別設于粘片板上的左右位置處，第一芯片通過焊絲與第一側腳電連接，第二芯片通過焊絲與第二側腳電連接；共陽極模式時，所述第一芯片設于第一側腳上，所述第二芯片設于第二側腳上，第一芯片和第二芯片均通過焊絲與粘片板電連接。

進一步的，所述第一側腳和第二側腳的外側（遠離粘片板的方向）均開設有凹槽。更進一步的，所述凹槽是半圓形凹槽。更進一步的，所述第一側腳和第二側腳結構相同。該第一側腳和第二側腳的結構使塑封料在固化后增強框架的結合力，進而實現穩定的作用。

本實用新型通過上述結構，與現有技術相比，其通過芯片集成將兩粒二極管芯片封裝至一粒SOT23元器件中，可以節省封裝體積，有效提高電路板的利用率，有效的減少兩粒二極管的封裝成本，并有效的提高生產效率。另外，第一側腳和第二側腳的獨特設計的結構，使塑封料在固化后增強框架的結合力，進而實現穩定的作用。本實用新型結構簡單，成本低廉，具有很好的實用性。

附圖說明

圖1為現有技術中雙二極管封裝結構的串聯模式示意圖；

圖2為現有技術中雙二極管封裝結構的共陰極模式示意圖；

圖3為現有技術中雙二極管封裝結構的共陽極模式示意圖；

圖4為本實用新型的SOT23半導體封裝雙二極管串聯模式時內部示意圖；

圖5為本實用新型的SOT23半導體封裝雙二極管串聯模式時結構示意圖；

圖6為本實用新型的SOT23半導體封裝雙二極管共陰極模式內部示意圖；

圖7為本實用新型的SOT23半導體封裝雙二極管共陰極模式結構示意圖；

圖8為本實用新型的SOT23半導體封裝雙二極管共陽極模式內部示意圖；

圖9為本實用新型的SOT23半導體封裝雙二極管共陽極模式結構示意圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。